SPTS 科技申请减小压力的衬底传送真空室专利，衬底处理更高效

金融界 2025 年 1 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，SPTS 科技有限公司申请一项名为“减小压力的衬底传送真空室”的专利，公开号 CN 119297130 A，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本申请涉及一种衬底处理系统。一示范性衬底处理系统包括：传送真空室，其用于在真空条件下处置衬底以及至少两个装载锁定室，其与所述传送真空室进行真空连通。所述传送真空室包括安置在所述传送真空室内的至少两个传送机器人，所述至少两个传送机器人被配置成在真空条件下在所述至少两个装载锁定室与所述至少一个衬底处理模块之间传送衬底其中所述至少两个传送机器人各自能够沿着至少五个独立轴线平移或者围绕所述至少五个独立轴线旋转，并且所述至少两个传送机器人各自被配置成相对于所述至少两个衬底模块中的至少一个共用衬底模块安置及取回衬底。