金融界 2025 年 1 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“壳体组件及电子设备”的专利，授权公告号 CN 222321932 U，申请日期为 2024 年 5 月 。
专利摘要显示，本公开是关于一种壳体组件及电子设备，壳体组件包括：中框以及壳体，中框具有安装腔，安装腔用于安装电子元器件，中框内部设有透气通道，透气通道的一端与安装腔连通；壳体设置于中框的面向安装腔的一侧，壳体与中框围合限定出装配空隙，装配空隙与外界连通，透气通道的另一端与装配空隙连通。本公开通过在中框内部开设连通装配空隙和安装腔的透气通道，避免了在中框外侧壁或壳体正面开孔，实现了整机透气的同时，避免了影响电子设备的整体形态，改善了电子设备整体外观精致度，满足了用户对产品外观高精致度的要求，进而增强了电子产品的市场竞争力。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币，实缴资本128800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目120次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可121个。
