【CNMO科技消息】近日，有消息透露，索尼PlayStation 6（PS6）的开发进程可能比预期加速。知情人士表示，该游戏机的系统级芯片（SoC）设计已经完成，当前正处于预硅验证阶段，并计划在今年晚些时候进行A0版流片。这意味着索尼已经完成了核心处理芯片的设计工作，并正对其进行严密的虚拟测试。接下来，他们打算在今年晚些时候生产首批芯片，以检验其在真实环境下的效能。
PS5
根据泄露的信息，PS6将搭载AMD的半定制APU，由台积电负责制造。这款芯片融合了Zen 5 CPU和UDNA GPU，两者都采用了先进的工艺节点。据称，AMD在2022年击败英特尔，成功赢得了为PS6生产处理器的订单。Zen 5 CPU预计将配置8核16线程，相较于PS5中采用的Zen 2 CPU，性能将得到显著提升。
UDNA GPU（此前称为RDNA 5）将运用台积电的N3E工艺节点。据传，它将支持类似于AMD锐龙7 9800X3D桌面处理器的X3D缓存技术，从而为游戏和计算任务提供更强大的性能。
在游戏性能方面，PS6预计将带来更加出色的游戏体验，支持4K分辨率下120帧每秒（FPS）和8K分辨率下60帧每秒的游戏。这得益于Zen 5 CPU和UDNA GPU的卓越性能。相较于PS4，PS5在计算性能上已经有了显著提升，从1.84万亿次浮点运算提升至10.3万亿次浮点运算。
尽管PS6的具体性能提升幅度尚未明确，且原生4K分辨率尚不能确保，但该游戏机可能会采用基于AI的超采样技术来提供高质量的视觉效果。索尼的PlayStation Spectral Super Resolution（PSSR）将迎来重要升级，同时AMD即将推出的FidelityFX Super Resolution 5（FSR 5）也将被应用于此。
PS5于2025年11月上市，而传闻称PS6将在2027年发布。
