一、硅晶圆是什么？
我们常说的晶圆，通常是指硅晶圆（silicon wafer）或硅晶片,原始材料是硅（silicon），『半导体』材料。因为其形状为圆形，故简称为晶圆（wafer）。硅晶圆的厚度大约在1毫米(mm)以下，呈圆形的硅薄片一般按照直径分为6英寸（150mm)、8英寸(200mm)，12英寸(300mm)，18英寸(450mm)规格不等。在硅晶圆基片上可制作成各种电路元件结构，最后将晶圆切割封装成为有特定电性功能的极小集成电路『芯片』，应用在汽车，电脑、『服务器』，小到充电器，蓝牙耳机，存储卡，只要有存储和逻辑计算功能的『芯片』都有来自硅晶圆的身影。
二、硅晶圆的制造过程是怎么样的？
晶圆制造的三个阶段：
第一阶段制造锭（Ingot)
为了将从沙子中提取的硅作为『半导体』材料使用，首先需要经过预处理，还原反应，提高纯度等工序得到多晶硅。将多晶硅原料在坩埚中高温熔融，制造高纯度的硅溶液，在特定的物料和化学条件下使其结晶凝固。这样形成的硅柱叫做锭(Ingot)
目前单晶硅生长的主要方法有直拉法和区熔法。
第二阶段硅片切割（Wafer Slicing）
通过单晶生长工艺得到的单晶硅锭，需要去头去尾，留区硅锭的中间段的若干个硅坯，把硅坯的外围按所需直径尺寸做研削加工，(常见的有6英寸，8英寸，12英寸），并在硅坯周边切出Plat或notch的标志。再通过金刚石切割或者线切割（对于12寸晶圆，大多采用线切割），将硅坯切成厚度均匀的薄硅片。
第三阶段硅片表面抛光/（Lapping&Polishing）
切好后的硅片经过倒角后，需要再进行化学机械研磨/CMP，使其单面或者双面像镜子一样光滑，称为裸晶圆（BareWafer）
三、制造『半导体』中的硅晶圆需要哪些设备？
制作自己一颗硅晶圆需要的『半导体』技术设备进行大致有十个，它们分别是通过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学工程机械使用抛光机、光刻机、离子可以注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机。
四、硅晶圆国内上市公司有哪些？
1、中环股份
中环股份在太阳能单晶硅和多晶硅领域占据国内领先地位，拥有丰富的行业经验。公司具备发展硅基晶圆的产业生态链优势，未来发展前景广阔。
2、晶盛机电
晶盛机电在8寸长晶炉方面已有批量供应经验，12寸长晶炉也在部分客户现场实现长时间稳定运转。
3、有研新材
有研新材于2019年完成产业搬迁至山东德州，并成立山东有研『半导体』材料有限公司，一期投资18亿元，二期投资62亿元。
4、沪硅产业
沪硅产业子公司上海新硅300mm『半导体』硅片产能已达到25万片/月。
5、麦格米特
麦格米特参股公司瞻芯电子专注于碳化硅功率器件与配套『芯片』产业化，已开发出国内首个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台。
6、上海新阳
上海新阳作为国内『半导体』材料龙头企业，其参股公司上海新硅300mm硅片正片已通过上海华力微电子有限公司认证并开始销售，目前月产能已超过6万片。
五、『半导体』设备配件常用的PFA产品有哪些？
1、PFA管，PFA管常见规格：
1/8英寸（1.6*3.2mm）、1/4英寸（3.96*6.35mm）、3/8英寸（6.35*9.525mm）、
1/2英寸（9.5*12.7mm）、3/4英寸（15.88*19.05mm）、1英寸（22.2*25.4mm）。
2、PFA接头，PFA焊接接头，PFA入珠接头，PFA扩口接头，三氟莱常见规格：包括1/8英寸、1/4英寸、3/8英寸、1/2英寸、3/4英寸和1英寸。
3、PFA阀门，常见规格：通常为1寸以下英制尺寸，如1/4寸、3/8寸、1/2寸、3/4寸、1寸。
4、PFA注塑件
三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，『半导体』工厂高纯PFA管供应商。
本文由三氟莱PFA管小姐姐原创，欢迎关注，带你一起长知识！
