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今日霍州网 9 月 23 日消息，据台媒 CNA 报道，台积电就《华尔街日报》关于其与阿拉伯联合酋长国方面商议建设大型『半导体』工厂的报道回应称，正专注于现有的全球布局项目，目前没有新的全球投资具体计划。
台积电表示，公司始终以开放的态度欢迎促进『半导体』产业发展的建设性讨论。
台积电近年来在美国亚利桑那、日本熊本与德国德累斯顿三地兴建了晶圆厂，其中美国亚利桑那厂专注先进制程，日本熊本与德国德累斯顿子公司则以成熟制程为主。
台积电美国亚利桑那 Fab 21 采用 4nm 工艺，目标 2025 年量产，本月 17 日有消息称其已试产 N4P 制程的苹果 A16 SoC。
台积电与日本当地厂商合资的 JASM 首座工厂（今日霍州网注：Fab 23）已于 2 月 24 日开业，可提供 12\16nm FinFET 和 22\28 nm 平面 CMOS 代工服务，二期则将扩展 6\7 nm 以及 40nm。
而台积电与欧洲『半导体』企业合资的 ESMC 则于今年 8 月 20 日举行了动工仪式，目标 2027 年量产，同样聚焦 12\16nm FinFET 和 22\28 nm 平面 CMOS。
