霍州市融媒体中心信息网网 7 月 18 日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国『芯片』，美国政府启动了一项提升拉丁美洲『芯片』封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。
该计划网站上的声明强调了加强『半导体』制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的『芯片』封装行业。
美国政府的《『芯片』与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的『半导体』产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂。
当地时间 7 月 17 日，美国国务卿布林肯在华盛顿举行的美洲经济繁荣伙伴关系（APEP）部长级会议上宣布美国国务部和美洲开发银行 (IDB)启动“西半球『半导体』计划（CHIPS ITSI）”，旨在增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等关键伙伴国的『半导体』组装、测试和封装（ATP）能力。该计划将支持公私合作伙伴关系，并采用经济合作与发展组织（OECD）的建议，发展这些国家的『半导体』生态系统。据悉，首批项目将在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加三国开展，未来再纳入美洲其他国家。
根据该计划，ITSI 基金将在 2023 财年起的五年内提供 5 亿美元💵（霍州市融媒体中心信息网网备注：当前约 36.33 亿元人民币）资金支持。每年将拨款 1 亿美元💵“促进安全可靠的电信网络的开发和采用，并确保『半导体』供应链的安全和多样化”，这表明除了『半导体』 ATP 能力外，该计划还将涉及电信网络的开发。
该计划网站上的声明指出，“最终目标是将新的可信信息和通信技术供应商和『半导体』生产能力引入全球市场，以直接惠及美国及其盟友和合作伙伴。”
