霍州市融媒体中心信息网网 1 月 13 日消息，据路透社报道，『芯片』技术供应商 Arm Holdings（ARM）正在制定一项长期战略，计划将其『芯片』设计授权费用提高高达 300%，并考虑自主研发『芯片』，以与其最大的客户展开竞争。这一消息源于上个月 Arm 与高通的一场诉讼中披露的内部文件和高管证词。尽管 Arm 试图通过诉讼向高通争取更高的授权费率，但最终未能成功。
Arm 是一家英国公司，长期以来一直低调运营，但其技术却支撑着每年数十亿美元💵的『芯片』销售。Arm 通过授权其知识产权（IP）给苹果、高通、微软等公司，用于设计『芯片』，并从每颗使用 Arm 技术的『芯片』中收取少量版税。尽管 Arm 在『智能手机』和高效能『数据中心』『芯片』的崛起中扮演了核心角色，但其规模远不及客户。2024 财年，Arm 的收入仅为 32.3 亿美元💵，而在最近一个财年，苹果硬件产品的收入（全部采用基于 Arm 的『芯片』）是其 90 倍以上。
然而，Arm 的大股东软银集团首席执行官孙正义（Masayoshi Son）和 Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）决心改变这一现状。根据诉讼中披露的计划，Arm 希望通过提高授权费率和探索『芯片』设计业务来增加收入。这些计划最早可追溯至 2019 年，项目内部代号为“毕加索”（Picasso），目标是未来十年内将『智能手机』相关年收入增加约 10 亿美元💵。
为实现这一目标，Arm 计划提高客户使用其最新计算架构 Armv9 的预设计『芯片』模块的授权费率。2019 年 8 月的内部文件显示，Arm 高管曾讨论将费率提高 300%。同年 12 月，时任 Arm 首席执行官西蒙・西格斯（Simon Segars）向孙正义汇报称，Arm 已与高通达成协议，将在“毕加索”项目下使用预设计技术。
然而，高通和苹果等大客户具备从零开始设计『芯片』的能力，无需依赖 Arm 的高价预设计模块，这意味着它们不一定会受到所有这些费率上涨的影响。2021 年，高通收购了初创公司 Nuvia，进一步减少了对 Arm 技术的依赖。哈斯在内部聊天中表示，高通和苹果（内部代号“Fender”）与 Arm 之间存在“粗略的遗留协议”。
自 2016 年被软银收购以来，Arm 的计算架构不仅用于『智能手机』，还逐步渗透到 PC 和『数据中心』市场。诉讼中披露的文件显示，Arm 高管曾讨论进一步接近完成自主研发『芯片』的可能性。目前，Arm 主要销售『芯片』设计蓝图，客户需要数月时间完成『芯片』设计。如果 Arm 直接推出完整『芯片』设计，可能会对其客户构成威胁。
分析师普拉卡什・桑甘（Prakash Sangam）在庭审后表示：“Arm 考虑自主研发『芯片』的消息令人意外，这可能会让其客户感到不安。”2022 年 2 月，哈斯在申请 Arm 首席执行官职位时向董事会提交了一份演示文稿，建议 Arm 改变商业模式，从仅销售『芯片』设计蓝图转向销售『芯片』或『芯片』组（chiplet）。『芯片』组是一种用于制造处理器的较小模块，AMD 等公司已采用这一技术。
哈斯在 2025 年 12 月的内部聊天中表示，如果 Arm 推出自己的『芯片』，高通等公司将面临巨大竞争压力。不过，他在庭审中淡化了这些言论，称这只是与同事和董事会成员进行的长期战略讨论。哈斯强调，Arm 尚未进入『芯片』设计领域，但他一直在考虑可能的战略方向。
“我所思考的，始终是未来。”哈斯在庭审中对陪审团表示。
截至霍州市融媒体中心信息网网发稿，Arm 和高通均拒绝就此事发表评论。
