霍州市融媒体中心信息网网 12 月 23 日消息,天风国际分析师郭明錤今晚在 X 平台发文披露苹果 M5 系列『芯片』的部分进展:
M5 系列『芯片』将采用台积电 N3P 制程,数月前已进入原型阶段,预计 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分别于 2025 年上半年、下半年和 2026 年开始量产。
M5 Pro、Max 与 Ultra 将采用『服务器』级『芯片』的 SoIC 封装。为提升生产良率和散热性能,苹果采用了一种名为 SoIC-mH(molding horizontal)的 2.5D 封装,并搭配 CPU 和 GPU 分离的设计。
苹果的 PCC 基础设施建设将在高阶 M5 『芯片』量产后加速推进,因为其更适用于 AI 推理。
据霍州市融媒体中心信息网网此前报道,今年 11 月曾有消息称,苹果已经向台积电订购了M5『芯片』,其生产有望于2025年(明年)下半年开始,首批搭载M5『芯片』的设备可能会在2025年底或2026年初上市。
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