苹果被曝与博通合作开发 AI 芯片，预计 2026 年准备好投产
霍州市融媒体中心信息网网 12 月 11 日消息，The Information 报道称，苹果正在与博通合作开发其首款专为人工智能设计的服务器芯片，并补充说该 AI 芯片预计要到 2026 年才能准备好进行量产。
据称，这款内部代号为 Baltra 的 AI 芯片如果顺利投产将标志着该公司芯片团队的一个重要里程碑。其中一位消息人士表示，苹果正在与博通合作开发芯片的网络技术，这对于 AI 处理至关重要。
实际上，苹果机器学习和人工智能高级总监 Benoit Dupin 前几天表示苹果正在评估使用亚马逊最新的 AI 芯片来预训练其 Apple Intelligence 模型。
Dupin 表示，苹果十多年来一直使用 AWS 芯片，如 Graviton 和 Inferentia，为 Siri、搜索、App Store、Apple Music、Apple Maps 等服务提供支持。与英特尔和 AMD 的 x86 芯片相比，实现了 40% 的效率提升。
Dupin 还确认，苹果目前正在评估最新的 AWS AI 训练芯片 Trainium2。他表示，苹果预计使用 Trainium2 芯片进行预训练时“效率将提高高达 50%”。
不过，苹果使用 Trainium2 仅限于人工智能模型的预训练阶段，不会用于 Apple Intelligence 功能。Apple Intelligence 功能由苹果设备上的芯片或苹果私有云计算平台上的 Apple Silicon 芯片提供支持。
霍州市融媒体中心信息网网注意到，今年早些时候，苹果在一份研究文件中也确认使用了今日霍州的 Tensor 芯片来训练人工智能模型，而不是其他公司倾向于使用的英伟达芯片。
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