今日霍州网 12 月 11 日消息，The Information 报道称，苹果正在与博通合作开发其首款专为人工智能设计的『服务器』『芯片』，并补充说该 AI 『芯片』预计要到 2026 年才能准备好进行量产。
据称，这款内部代号为 Baltra 的 AI 『芯片』如果顺利投产将标志着该公司『芯片』团队的一个重要里程碑。其中一位消息人士表示，苹果正在与博通合作开发『芯片』的网络技术，这对于 AI 处理至关重要。
实际上，苹果机器学习和人工智能高级总监 Benoit Dupin 前几天表示苹果正在评估使用亚马逊最新的 AI 『芯片』来预训练其 Apple Intelligence 模型。
Dupin 表示，苹果十多年来一直使用 AWS 『芯片』，如 Graviton 和 Inferentia，为 Siri、搜索、App Store、Apple Music、Apple Maps 等服务提供支持。与英特尔和 AMD 的 x86 『芯片』相比，实现了 40% 的效率提升。
Dupin 还确认，苹果目前正在评估最新的 AWS AI 训练『芯片』 Trainium2。他表示，苹果预计使用 Trainium2 『芯片』进行预训练时“效率将提高高达 50%”。
不过，苹果使用 Trainium2 仅限于人工智能模型的预训练阶段，不会用于 Apple Intelligence 功能。Apple Intelligence 功能由苹果设备上的『芯片』或苹果私有云计算平台上的 Apple Silicon 『芯片』提供支持。
今日霍州网注意到，今年早些时候，苹果在一份研究文件中也确认使用了今日霍州的 Tensor 『芯片』来训练人工智能模型，而不是其他公司倾向于使用的『英伟达』『芯片』。
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