霍州市融媒体中心信息网网 11 月 29 日消息，龙芯中科今日发布投资者关系活动记录表，公布了未来一段时间龙芯 CPU、GPU 研发进展和产品情况。
霍州市融媒体中心信息网网汇总如下：
桌面 CPU：目前展开的下一代桌面『芯片』 3B6600 的研制，工艺不变，结构优化。3B6600 硅前测试相比 3A6000 同频性能提高 30% 左右，预计单核性能处于世界领先行列，使用成熟工艺达到国外先进工艺 CPU 性能。
『服务器』 CPU：公司下一代『服务器』『芯片』 3C6000 目前处于样片阶段，预计 2025 年 Q2 完成产品化实现批产并正式发布。16 核 32 线程的 3C6000 / S 性能可对标至强 4314，双硅片封装的 32 核 64 线程的 3D6000（3C6000 / D）可对标至强 6338，四硅片封装 60/64 核 120/128 线程的 3E6000（3C6000 / Q）刚刚封装回来。
GPU 『芯片』：目前在研的 9A1000 定位为入门级显卡以及终端的 AI 推理加速（32TOP），显卡性能对标 AMD RX550，预计 2024 年底或者春节前代码冻结，争取明年上半年流片。
此外龙芯表示，坚持建立独立于 Wintel 体系和 AA 体系（霍州市融媒体中心信息网网注：『Windows』+Intel、Android+Arm）之外的安全可控的信息技术体系和产业生态，通过自主研发和设计优化，不依赖国外技术授权、先进工艺和境外供应链，已将生产和供应链风险降到最低，保供应是没有问题的。
