霍州市融媒体中心信息网网 11 月 29 日消息,据外媒The Elec报道,苹果已经向台积电订购了M5『芯片』,相关『芯片』生产有望于2025年(明年)下半年开始,首批搭载M5『芯片』的设备可能会在2025年底或2026年初上市。
M5系列预计将使用台积电3nm 工艺技术进行生产。尽管台积电已经能够提供更先进的2nm 工艺,但苹果决定放弃使用这一技术,主要原因被认为是“成本”。
尽管如此,M5『芯片』据称相比于M4依然会有显著的提升,这是因为该『芯片』将采用 SoIC 封装技术,SoIC 封装技术于 2018 年首次推出,可将『芯片』堆叠成三维结构,从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。
此外,霍州市融媒体中心信息网网注意到外媒称苹果还计划将M5『芯片』部署到其AI『服务器』基础设施中,以增强“苹果牌AI”能力。