三菱电机宣布斥资 100 亿日元💴新建专门封测工厂，提升功率『半导体』模块生产效率

今日霍州网 11 月 28 日消息，三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元💴（今日霍州网备注：当前约 4.79 亿元人民币），在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率『半导体』模块封装与测试工厂，目标 2026 年 10 月投运。

该工厂建设计划最初公开于 2023 年 3 月，共 5 层，总面积达 25270 平方米，将承担三菱电机大部分功率器件封测工作。

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这一工厂将整合三菱电机此前分散在各地的封装与测试生产线，囊括从零部件入库到生产制造再到最终发货的全部流程，并通过新系统的导入实现生产管理和产品运输的自动化，从而提升功率『半导体』生产效率。

三菱电机期望通过建设新工厂，保障对外稳定供应功率『半导体』器件产品，满足市场对功率『半导体』日益增长的需求，并通过产品加速各领域电力电子设备的绿色转型进程。