英特尔研发投入超过 AMD 英伟达总和，但市值却依然落后

霍州市融媒体中心信息网网 10 月 16 日消息，根据 Tech Fund 最新数据，英伟达今年的研发支出约为 AMD 两倍之高，但仍远远落后于英特尔、高通与苹果等企业。

最新财报显示，截至 7 月 28 日，英伟达本财年的研发支出已达 30.90 亿美元（霍州市融媒体中心信息网网备注：当前约 220.24 亿元人民币），相比去年同期增加了近 10 亿美元。

在研发支出方面，英伟达主要投资于用于 AI 和 HPC 领域的数据中心 GPU、消费级GPU、网络设备以及用于支持其数据中心产品的 DPU。

当然，既然该公司已经确定了每年发布一代 AI 产品的节奏，那么提高研发支出也就在情理之中了。考虑到 H100 / H200 及 B100 / B200 销售速度之快，相信英伟达完全可以负担得起这一研发目标。

至于 AMD，这家公司主要还是用于开发消费级和数据中心级 CPU 及 GPU 产品，还有 FPGA、Pensando DPU 和网络设备，而且 AMD 在 HBM 等基础研发技术上投入巨大。

截至 6 月 29 日，AMD 本财年的研发投入达 15.83 亿美元（当前约 112.83 亿元人民币）。然而，AMD 却致力于每年发布新的 AI GPU。

TomsHardware 数据显示，英特尔2023 年研发投入超过 165.2 亿美元（当前约 1177.45 亿元人民币），也超过了 AMD 和英伟达的总和。

虽然其 CEO 帕特・盖尔辛格已经在努力削减英特尔的产品线和项目，但目前英特尔仍有着数十个产品类别和数千个 SKU，例如英特尔不但拥有CPU、GPU、FPGA、网络设备产品线，还拥有量子计算等许多其他产品，因此分到每个项目中的资金可能并没有想象中的高。

更重要的是，英特尔属于 IDM 模式，在全球 10 个地点拥有 15 处正在运营的晶圆厂，每年都需要在新半导体生产工艺上投入大笔资金，而每一代新制程往往需要数十亿美元的前期研发投资。除此之外，英特尔还开发了封装技术，这每一项都需要大量研发资金来维持。

除英特尔之外，高通也是半导体研发领域的高支出者。其中，高通主要投资于智能手机和 PC 等消费级设备的 SoC 芯片、射频技术以及下一代无线电技术的基础研究（6G 等）。

然而这几大公司中，研发支出最多的一家是苹果，但苹果并不是严格意义上的半导体公司，它必须投资于各种 3C 电子项目，下到用于 Apple Watch 的 Ion-X 玻璃，上到用于 Mac 电脑的 M 系列处理器都会计算在内。

基于公司财年数据，苹果在 2023 年的研发支出约为 270~299.15 亿美元（当前约 1924.4 ~ 2132.16 亿元人民币），超过 AMD、英伟达和高通的总和。