金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海沛塬电子有限公司申请一项名为“一种高频大功率封装模组及混合基板”的专利，公开号CN 119361547 A，申请日期为2023年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高频大功率封装模组，包括至少三个『半导体』功率器件、一个驱动器；所述『半导体』功率器件设置于同一平面上；所述驱动器为每个所述『半导体』功率器件提供驱动信号，且在所述平面的投影与每个所述『半导体』功率器件在所述平面上的投影都部分重合。本发明另一方面公开了一种混合基板，包括高导热区域和低导热区域；所述高导热区域和低导热区域沿水平方向排布；所述高导热区域的导热系数大于低导热区域的导热系数。本发明保障散热能力的同时，大幅减小了回路电感，使得大功率高频得以实现，充分发挥了第三代『半导体』的优势，并为其性能的更新换代提供了应用基础。
天眼查资料显示，上海沛塬电子有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本658.0622万人民币，实缴资本528.831万人民币。通过天眼查大数据分析，上海沛塬电子有限公司参与招投标项目2次，知识产权方面有商标™️信息9条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可5个。
