金融界2025年2月4日消息，国家知识产权局信息显示，北京卓镭激光技术有限公司取得一项名为“一种半导体侧泵水冷封装热沉”的专利，授权公告号CN 222422743 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体侧泵水冷封装热沉，包括半导体热沉、散热翅片、导电覆铜板A、导电覆铜板B、连接电极A、连接电极B以及半导体叠阵；散热翅片的组合体嵌设于半导体热沉内，半导体叠阵贴合散热翅片的组合体上方，半导体热沉的两竖直侧面分别贴敷导电覆铜板A和导电覆铜板B；连接电极A、B的上端压接在半导体叠阵的侧边缘，连接电极A、B的下边缘压接在导电覆铜板A、B的外表面。本申请的技术方案具有以下优点：可以根据需要调节半导体泵源与工作介质的距离；可以兼容单个单元1‑5组泵源；采用翅片冷却方式，可以满足多组半导体泵浦散热要求；采用侧面装配和通水结构，方便拆装。
天眼查资料显示，北京卓镭激光技术有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本306.7576万人民币，实缴资本306.7576万人民币。通过天眼查大数据分析，北京卓镭激光技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目129次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可3个。
