金融界 2025 年 2 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，信利『半导体』有限公司取得一项名为“种 LCD 与 PCB 限位的 LCM”的专利，授权公告号 CN 222420733 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种 LCD 与 PCB 限位的 LCM，LCD 模组；PCB 模组，其位于所述 LCD 模组的一侧；电子元器件，其位于所述 LCD 模组和 PCB 模组之间并安装于所述 PCB 模组上；其中，所述 LCD 模组和 PCB 模组之间通过金属夹 PIN 连接；所述金属夹 PIN 包括夹头和夹尾，所述夹头用于连接对应 LCD 模组上，夹尾用于连接 PCB 模组上并用于形成对 LCD 模组和 PCB 模组相对空间间距的限位。本实用新型提供的一种 LCD 与 PCB 限位的 LCM，将常规的金属 PIN 的引脚部分进行限位设计，使其在穿过对于 PCB 模组时，通过限位段与 PCB 模组之间的支撑抵触而起到限位作用，从而保证了 LCD 模组与 PCB 模组之间的间隙稳定，以确保 PCB 模组上的电子元器件不会因与 LCD 模组接触而造成显示有斑点或容易顶坏电子元器件的情况。
天眼查资料显示，信利『半导体』有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元💵，实缴资本49830万美元💵。通过天眼查大数据分析，信利『半导体』有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，知识产权方面有商标™️信息1条，专利信息2258条，此外企业还拥有行政许可377个。
