此前消息显示，AMD 的两个新的 X3D 处理器预计将在今年3月底发布，大约与新的 Radeon RX 9070 和 RX 9070 XT 显卡发售日期相同。
而最新爆料称，AMD 会在 2月底为Radeon RX 9000 系列举行一场发布会，但细节仍有待确认。
如果爆料信息属实，那么相关处理器和芯片的发布时间将再次提前。
据悉，AMD此次将带来锐龙 9 9950X3D 和锐龙 9 9900X3D两款处理器，将分别搭载 16 核和 12 核配置。
锐龙 9 9950X3D 将配备最高 5.7 GHz 频率，与 9950X 相同，并且 TDP 均为 170W ；拥有总共 144MB 缓存，明显高于非 X3D 版本的 80MB 缓存。
而12 核的锐龙 9 9900X3D 具有最高 5.5 GHz 频率，比 9900X 低 100 MHz；包括 140MB 的总缓存，而非 X3D 型号为 76MB。
两者的相同点是均为 120W TDP。
与上一代相比，这两款处理器采用第二代 3D V-Cache 技术，在多方面表现进行了优化：SRAM 缓存芯片不再堆叠在 CCD（计算核心矩阵）上方，而是移到了下方。
这一设计不仅优化了散热效率，还允许处理器在更高的温度下运行（Tjmax 提升至 95°C），从而支持更高的加速频率。
而针对上一代 锐龙9 7950X3D 在启用 V-Cache 后，频率下降了导致其性能发挥不完全，锐龙 9000X3D 系列通过架构优化，成功解决了这一问题。
这意味着新处理器不仅能在缓存容量上保持优势，还能在频率上实现更高的性能输出。
根据 AMD 在 CES 2025 上公布的数据，锐龙 9000X3D 系列在游戏性能上相比 Intel Core Ultra 200S（Arrow Lake）有着高达 20% 的提升。无论是高帧率电竞游戏，还是需要大量计算的 3A 大作，Ryzen 9000X3D 都能轻松应对。
除了处理器，AMD 还计划在同一时间发布 Radeon RX 9000 系列显卡。
据AMD 公司副总裁David McAfee此前介绍，AMD 目前专注于确保 Radeon RX 9000 系列显卡产品能以出色的状态交付，正在以下三个方向发力：
将额外的时间用于优化软件堆栈，以实现最佳表现；为更多游戏适配基于 AI 的 FSR 4 超分辨率技术；与 AIB 厂商合作，保障显卡在发售时拥有更充足的供应。
虽然爆料中没有明确提到 RDNA 4 架构的具体发布时间，但通过早前泄露的 RX 9070 XT 规格我们可以窥其一二。
据悉，RX 9070 XT 将配备 16GB 显存，定位与 Nvidia 的 RTX 4080 Super 直接竞争。根据泄露的信息，RX 9070 XT 的性能预计比 RTX 5080 低 15-20%，但其价格将更具吸引力，且货源充足。相比之下，Nvidia 的 RTX 5080 不仅价格高昂，还可能面临缺货问题。
且如果爆料属实，AMD 可能会先发布 RX 9070 系列，随后在年内推出更亲民“XT”型号。
