在电子、电气及『新能源』等领域,灌封胶作为一种重要的封装材料,不仅起着保护电子元器件、提高产品耐候性和可靠性的作用,其导热性能也直接影响着产品的散热效果和使用寿命。随着科技的进步和产品的小型化、集成化趋势,对灌封胶的导热性能提出了更高的要求。那么,如何选择高导热灌封胶呢?
施奈仕,作为深耕十多年电子胶粘剂领域的创新性企业,凭借自主研发的灌封胶产品及用胶技术解决方案,在行业内拥有着良好口碑。这里将结合施奈仕多年对灌封胶的研发了解,以导热系数知识带大家选择高导热的灌封胶。
导热系数是什么?
导热系数是衡量材料导热性能的物理量,它表示在单位时间内,当温度梯度为1℃/m时,单位面积上所通过的热量。对于灌封胶来说,导热系数的大小直接决定其散热性能的好坏。常规灌封胶的导热系数范围在0.1-0.5 W/m·K之间,但市场上也存在导热系数高达4.5W/(m·k)甚至更高的产品。
灌封胶的导热系数受多种因素影响,其中材料成分是最主要的因素之一。不同材料之间的导热性能存在显著差异,例如,金属材料的导热系数通常远高于非金属材料。此外,灌封胶的制备工艺、固化温度及时间等也会影响其导热性能。在使用过程中,温度、湿度等环境因素也可能对灌封胶的导热性能产生一定影响。
高导热灌封胶该怎么选?
选择高导热灌封胶时,首先要考虑产品的成分结构,刚提到成分中有金属填料的灌封胶,导热性会更好!另外还要考虑功率及散热需求等因素,一般不同应用场景对灌封胶的导热性能要求不同,并不是一味选择高导热性能,因此需要根据具体的应用场景来选择合适的导热系数。不过,对于功率较大、散热要求较高的设备,直接选择导热系数较高的灌封胶会更好。
虽然导热系数很重要,但其他参数性能别忽视!还应该关注灌封胶的耐候性、电气性能、机械强度等综合性能,满足这些性能的灌封胶能在保证导热性能的同时,也能满足电子设备的其他性能要求,如耐高温、耐腐蚀、绝缘性等。
另外要注意!导热系数越高的灌封胶,其粘度往往也越高。这可能在灌封过程中带来不便,如难以流动、不易填充等。因此,在选择高导热灌封胶时,需要在导热系数和粘度之间找到平衡点。
市场上常见的高导热灌封胶类型及特点
1.环氧树脂灌封胶:导热型环氧树脂灌封胶的导热系数范围:1.2-4.5W/m·K,这个类型是市场常见的高导热灌封胶。它不仅有很好的导热性,还有很强的粘结性,对铝、铜等金属材质都能表现很好的附着力,让设备封装部件更好稳固连接。
适用范围:适用于对导热性能要求较高的电子产品,如LED灯具、电源模块等。
2.有机硅灌封胶:导热型有机硅灌封胶的导热系数范围:1.0-2.8W/m·K,有机硅材料具备高耐温性,能够经受住高低温的极端环境考验,耐高低温循环性能优异。无论是在寒冷的北极地区,还是在炎热的沙漠地带,它都能保持稳定的性能,不因温度的变化而发生脆化或软化。
虽然有机硅灌封胶的导热性能适中,但它优秀的耐温性,能够让它和适合应用在需要耐高低温、耐候的复杂环境下,如户外设备、航空航天设备等,为这类电子产品的长期稳定运行提供有力保障。
结语
综上所述,选择高导热灌封胶需要考虑多个因素,包括导热系数、综合性能以及供应商等。在实际应用中,需要根据产品的具体需求和预算进行选择。同时,随着科技的进步和新材料的不断涌现,未来灌封胶的导热系数将不断提高,应用领域也将更加广泛。因此,我们可以一起关注市场动态和技术发展,以便及时选用性能更优的高导热灌封胶来满足产品的需求。
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