据外媒报道，按此前M系列『芯片』的构成，在去年5月份发布M4，10月份发布M4 Pro和M4 Max后，苹果M4系列『芯片』就只剩下预计将在6月份推出的M4 Ultra，M5系列『芯片』在今年也将提上日程。
而对于苹果的M5系列『芯片』，有外媒在最新的报道中称首款，也就是M5，已开始量产。
外媒在报道中提到，苹果的『芯片』代工商台积电，正处在对M5『芯片』进行封装的早期过程中，而封装是『芯片』用于设备前的最后一步，这也就意味着M5『芯片』已开始大批量生产。
在报道中，外媒还提到，M5『芯片』采用的是台积电N3P制程工艺，这一制程工艺也将用于代工iPhone 18系列『智能手机』将搭载的A系列『芯片』，预计会先于搭载M5『芯片』的产品推出。
同M4『芯片』率先用于iPad Pro一样，已经开始大批量生产的M5『芯片』，也将用于新一代的iPad Pro，预计在年底推出，年底还会有搭载M5『芯片』的Mac，也有消息称苹果第二代的Vision Pro将搭载M5『芯片』，预计在年底推出。
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