在微电子封装技术的快速发展中，铝硅丝超声键合引线作为一种关键的连接方式，广泛应用于各种电子器件的制造过程中。其主要作用是实现『芯片』与外部电路之间的电气连接，确保信号的稳定传输。然而，铝硅丝超声键合引线在实际应用中常常会出现失效问题，如测试短路和引线脱落等，这些问题严重影响了电子器件的可靠性和使用寿命。
为了深入分析铝硅丝超声键合引线的失效原因，并采取有效的措施加以改进，键合强度测试成为了一个不可或缺的环节。本文科准测控小编将详细介绍如何利用推拉力测试仪进行铝硅丝超声键合引线的键合强度测试，包括测试原理、常用标准、测试设备、测试流程以及数据处理等方面的内容，旨在为相关技术人员提供实用的操作指南和参考依据，助力提升微电子封装的质量和可靠性。
一、测试原理
铝硅丝超声键合引线的键合强度测试原理是通过施加拉力或剪切力，评估引线与『芯片』或引线框架之间的连接强度。测试过程中，键合点在逐渐增大的外力作用下被破坏，测试设备记录下破断时的最大力值，以此评估键合的牢固程度。
二、常用测试标准
IPC标准：IPC-9701和IPC-A-610，涉及引线键合和电子组件外观检验。
ISO标准：ISO 9001和ISO 11401，涵盖质量管理和环境测试。
MIL标准：MIL-STD-883和MIL-B-81705，军用电子组件引线键合要求。
JEDEC标准：JEDEC JESD22-B116，规范引线键合拉伸测试方法，适用于各种材料和工艺。
GB标准：GB/T 20616，电子组件引线键合测试方法。
三 、测试设备
Beta S100推拉力测试仪
a、设备介绍
多功能焊接强度测试仪，适用于微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析。该仪器能够执行多种测试，如晶片推力测试、金球推力测试和金线拉力测试，配备有高速力值采集系统，以确保测试的精确性。
b、产品特点
广泛应用：适用于『半导体』封装、LED封装、军工器件等多个领域，提供破坏性和非破坏性测试。
模块化设计：插拔式模块，更换便捷，自动识别，多量程选择，精度高。
高精度测量：配备专业砝码箱，显微镜🔬可调节，行程精度高。
多样化夹具：全品类夹具，360°调节，多种钩针和推刀。
便捷操作：双摇杆设计，软件功能强大，操作简易。
丰富功能：CPK分析、Mac系统、权限分配、外接摄像机📹️等。
C、钩针
四、测试流程
1、模块简介与准备
检查测试机和模块，确保所有设备均已校准并处于良好的工作状态。
2、模块安装
将测试模块插入机器的安装位置，并接通电气供应。系统显示模块的初始化界面并进行初始化。初始化结束后，界面消失，系统进入工作状态。
3、测试钩针安装
安装专用的测试钩针。选择适合用户测试用的钩针型号。将钩针推入安装孔，对正位置，并用固定螺丝锁紧。
4、夹具固定
将相关夹具沿卡口卡入试验台，并顺时针锁紧固定螺丝。
5、设定测试参数
在软件的测试方法界面中设置测试参数。输入新的测试方法名称，选择相应的传感器。设置测试速度、合格力值、剪切高度和着落速度。所有参数设定好后，点击保存以生效。
6、测试过程
在显微镜🔬下观察测试动作，确保试样固定好。将测试钩针摆放于被测试样品的后上方，启动测试。观察测试动作，如有任何不合适的情况，可终止测试。测试完成后，结果将显示在软件的测试结果界面中。
7、测试结果观察
观察产品破坏情况，进行失效分析。在拉力破坏性测试中，确保测试点位于焊线的中点位置，并注意拉勾直径应设置为线径的3倍以上，以避免引线割断。
8、数据保存
完成测试后，系统提示是否保存结果，点击【确定】保存数据，以便后续分析和比较。
以上就是小编介绍的有关于铝硅丝超声键合引线失效分析相关内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多关于Beta S100推拉力测试仪怎么使用视频和图解，使用步骤及注意事项、作业指导书，原理、怎么校准和使用方法视频，推拉力测试仪操作规范、使用方法和测试视频 ，焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，【科准测控】小编将持续为大家分享推拉力测试仪在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC『半导体』、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案
