一、什么是芯片封装？
生活中说起封装，可能就是把东西放进箱子，然后用胶带封口，箱子起到的最大作用也就是储存，将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中，“箱子”可有着更大的作用。安装集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。
二、芯片封装的意义是什么？
提供物理保护：防止芯片受到机械损坏、尘埃、湿气等外部环境的侵蚀。
提高热管理：芯片在工作过程中会产生热量，封装材料有助于排热，保持芯片温度在可控范围内。
电气连接与防护：提供电气隔离和防护，防止芯片受到静电放电、电磁干扰和外界电场的影响。
标识和识别：封装材料上可以添加各种标识、标签、二维码等，便于生产、跟踪和识别芯片，这对于产品追溯、品质保证和售后服务都具有重要作用。
三、芯片封装主要设备有哪些？
封装行业精度、技术门槛高，设备精度要求在微米级别。由于芯片良品率会导致生产成本的差异，半导体设备所能提供的良率将直接影响上层产品的盈利能力。根据思摩尔公司的测算，当良品率从85%提高至90%，毛利率将增加9.06%，当良品率进一步从85%增加至95%，对应的毛利率将增加17.3%。
主要的封装设备：晶圆减薄机、砂轮划片机、激光划片机、固晶机、引线健合机、倒装焊机、塑封机、切筋成型设备。这些装备的介绍如下表：
四、芯片制造设备配件常用的PFA产品有哪些？
1、PFA管，PFA管常见规格：
1/8英寸（1.6*3.2mm）、1/4英寸（3.96*6.35mm）、3/8英寸（6.35*9.525mm）、
1/2英寸（9.5*12.7mm）、3/4英寸（15.88*19.05mm）、1英寸（22.2*25.4mm）。
2、PFA接头，PFA焊接接头，PFA入珠接头，PFA扩口接头，三氟莱常见规格：包括1/8英寸、1/4英寸、3/8英寸、1/2英寸、3/4英寸和1英寸。
3、PFA阀门，常见规格：通常为1寸以下英制尺寸，如1/4寸、3/8寸、1/2寸、3/4寸、1寸。
4、PFA注塑件
三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，半导体工厂高纯PFA管供应商。
本文由三氟莱PFA管小姐姐原创，欢迎关注，带你一起长知识！
