2月7日消息，美国对中国『半导体』行业还在持续收紧！近日，台积电向大批中国大陆的IC『芯片』设计公司发出正式通知，16/14nm工艺也严格限制使用。
根据通知，2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在BIS(美国商务部工业与安全局)白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些的产品将被暂停发货。
显然，台积电这是在紧密配合美国1月份公布的最新出口管制禁令。
根据BIS公布的最新清单，获得批准的IC设计公司有33家，都是知名的西方『半导体』企业。
在approved OSAT名单中获得批准的『半导体』封装测试企业，一共有24家，包括大家耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。
目前，多家受影响的IC设计公司都确认消息属实，确实需要将规定内的『芯片』，转至美国批准的封测厂进行封装。
如果IC设计公司和所需的封装厂此前没有相关合作，产品交付周期将受到严重影响。
另外，一些中国大陆的IC设计公司还被要求，将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，而且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。
从台积电此次的动作来看，其正进一步积极配合美国 BIS 严查中国先进制程白手套🧤。过去，部分中国大陆企业可能通过一些较为隐蔽的方式，在先进制程『芯片』领域进行研发和生产，而如今，台积电这一发货限制举措，使得中国大陆先进制程『芯片』的生产和封装环节变得更加透明。美国 BIS 通过这样的手段，试图全方位监控中国大陆先进制程『芯片』的发展动态，一旦发现任何可能突破其限制范围的情况，便会采取更严厉的制裁措施。这对于中国『半导体』产业来说，技术保密性和发展自主性受到了前所未有的冲击 。
回溯此前，美国在一月份发布了最新出口管制禁令，此次台积电的动作显然与之紧密相关。美国长期以来对中国『半导体』产业进行围追堵截，不断升级出口管制措施，试图从各个环节限制中国『半导体』产业的发展。从限制『半导体』制造设备出口，到将众多中国『半导体』企业列入实体清单，美国的一系列操作严重破坏了全球『半导体』产业链的稳定与合作。
从长期来看，这一事件也将倒逼中国大陆『半导体』产业加快自主研发和国产替代的步伐。一方面，中国大陆晶圆厂、封装测试企业迎来了发展机遇，另一方面，『芯片』设计公司也将加大研发投入，探索更先进的『芯片』设计技术，减少对国外先进制程和封装的依赖。
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