近期，美国针对中国『芯片』行业实施了一系列新的管制措施，标志着其在『半导体』领域的限制进一步升级。此番动作的核心在于，美国开始着手封锁16纳米及以下先进制程技术。
在此之前，美国商务部工业和安全局宣布了两项重要规则。首先，是对先进计算『半导体』出口管制的更新，其次是将包括中国14家企业和新加坡2家企业在内的多个实体列入出口管制实体名单。这些新规则针对的是采用16纳米/14纳米节点及以下工艺，或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。
不仅如此，美国还强化了代工厂的监管力度，以防止相关技术流向中国。作为响应，全球领先的『半导体』制造商台积电已正式通知中国大陆的IC设计公司，自2025年1月31日起，若16/14纳米及以下的相关产品未在BIS（美国商务部工业和安全局）白名单中的“approved OSAT”（授权封装测试厂）进行封装，并且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，相关产品将被暂停发货。
更为严格的是，部分中国大陆IC设计公司还被要求将敏感订单的流片、生产、封装和测试等环节全部外包，且在整个过程中，IC设计公司不得进行任何形式的干预。这无疑给相关公司带来了前所未有的挑战。
台积电此举被视为其积极配合美国BIS加强对中国先进制程监管的一部分。此次暂停发货事件，不仅打乱了中国大陆IC设计公司的生产计划，导致交货时间延迟，还使这些公司面临客户流失的风险。为了应对这一变化，企业不得不投入更多时间和成本，寻找新的封装解决方案，并重新调整供应链布局。
与此同时，这一事件也给中国『半导体』产业敲响了警钟。面对外部压力，中国大陆晶圆厂、封装测试企业将迎来新的发展机遇，需要加快自主研发步伐，提升国产『半导体』产品的竞争力。另一方面，『芯片』设计公司也将加大研发投入，探索更加先进的『芯片』设计技术，减少对国外先进制程和封装的依赖。
这一系列变化，虽然短期内给相关公司带来了不小的困扰，但从长远来看，或将推动中国『半导体』产业的整体升级和转型，为中国在全球『半导体』市场中占据更有利的位置奠定基础。
