今天分享的是：AIDC系列（一）：电源、配电、冷却的发展趋势
报告共计：39页
该报告围绕AIDC（人工智能数据中心）的电源、配电、冷却发展趋势展开分析。随着AI浪潮兴起，全球AI市场规模快速增长，数据中心资本开支加速。芯片单体功耗大幅增加，如英伟达H100、H200单芯片功耗达700W，GB200更是高达2700W ，这使得单台服务器及机柜功耗显著提升，传统8卡服务器机柜功耗40kW以上，NVL72机柜功率则提升到120kW，推动AIDC供配电架构变革。在电源方面，机柜外高压HVDC方案输出电压将提高到750V/800V等，转换效率从95%提升到98%；机柜内AI服务器电源功率和密度提升，PSU架构向8kW、12kW进阶，功率密度从32W/立方英寸提升至100W/立方英寸。配电趋势为预制化、模组化、智能化，集成多种设备，减少占地面积，提升安装和运维效率，同时电能质量管理也越发重要，母线在数据中心的应用逐渐增多。冷却方面，随着机柜功率密度提升，传统风冷难以满足散热需求，液冷方案兴起。液冷散热能力更强，能降低数据中心PUE，常规数据中心PUE约1.5，液冷可实现PUE小于1.25，虽然初期投资增加，但从长期看可通过降低运行成本回收，具有一定经济性 。
以下为报告节选内容
