共封装光学（CPO）技术：颠覆光通信的“核武器”，2025年全面爆发！
随着5G、AI算力和数据中心需求的爆炸式增长，传统光模块的传输速度和能耗已逼近极限。共封装光学（CPO）技术应运而生，它将光芯片与电芯片集成封装，缩短信号传输距离，性能提升30%以上，功耗降低50%，被业界称为“光通信的终极解决方案”
巨头抢滩：英伟达、博通、台积电等国际大厂已联手推进CPO量产，预计2025年进入放量阶段
政策加码：中国将CPO纳入“十四五”光电子产业重点支持方向，万亿级市场蓄势待发
应用场景：从数据中心到低空经济、无人驾驶，CPO技术正成为AI算力革命的“隐形引擎”
CPO投资逻辑：紧抓三大核心赛道，业绩确定性最高！
光通信：CPO直接替代传统光模块，光迅科技、长飞光纤等已实现技术突破
半导体封装：先进封装技术是CPO核心，大基金重仓布局封测龙头
新材料：高密度光学连接器、硅光芯片材料需求激增，国产替代空间巨大
因此，我经过深度复盘，挖掘出了3家“共封装光学”潜力龙头，尤其是最后一家，有兴趣的朋友可以来公众号：奔财，获取！记得保存收藏，新来的伙伴点点关注！
第一家： 华丰科技（688629）——封测领域的“隐形冠军”
核心优势：国内最大晶圆级封装（WLP）生产线，月产能3万片，CPO封装良率达99%
资本动作：近期收购闪存封测厂80%股权，大基金二期重仓1.03亿股，机构预测股价空间超5倍！
第二家：太辰光（300570）——光互连技术“扛旗者”
核心优势：独家掌握高密度光纤连接技术，CPO产品已通过华为、中兴认证。
成长性：2025年PE仅15倍，机构目标价68元（现价32元），业绩反转确定性极高！
最后一家最为看好：——光芯片“卡脖子”破局者
核心优势：全球唯一实现DFB激光器芯片量产的企业，市占率超40%，CPO技术获英伟达认证
业绩爆发：2024年订单同比增长300%，大基金持股2.37亿股，目标市值剑指千亿！
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