近期，有关英特尔下一代独立显卡的详细信息逐渐浮出水面。据知名爆料人士@OneRaichu在北京时间15日于某平台透露，英特尔即将推出的“Celestial”世代独立显卡可能会采用Xe3P设计，这一设计是对现有Panther Lake核显上Xe3架构的微调。
对于这款备受期待的“Celestial”独立显卡的GPU『芯片』，爆料人进一步指出，英特尔或将打破常规，不再依赖外部代工厂（如前两代独显由台积电代工），而是选择内部制程来生产。这一转变无疑为英特尔的显卡业务注入了新的活力。
据悉，“Celestial”世代GPU架构有望在今年底的Panther Lake移动端处理器上首次亮相。其中，小核心版本预计将采用Intel 3工艺，而大核显则可能基于台积电的3nm制程。这一组合无疑将为用户带来更为出色的图形处理性能。
若英特尔真的选择内部代工“Celestial”独显GPU，那么其工艺选择也将成为一大看点。除了可能沿用Intel 3工艺外，还有望升级至更为先进的Intel 18A工艺。这一工艺的提升，无疑将为“Celestial”世代独显的性能和能效带来质的飞跃。
值得注意的是，尽管“Celestial”世代独显的具体发布日期尚未确定，但根据相关消息，相关产品预计将于2026年正式面世。届时，英特尔将凭借这款全新的独立显卡，进一步巩固其在图形处理领域的地位。
