在半导体、电子封装、5G通信等高端制造领域，微米级精度和高效加工是永恒的追求。但传统激光打孔设备是否总让你面临这些难题？
（1）精度不足导致良率低下？
（2）振动干扰影响切割一致性？
（3）速度瓶颈拖累产能提升？
中研赢创激光打孔平台用颠覆性黑科技，重新定义TGV激光加工的极限！
一、中研赢创激光打孔平台三大核心优势
（1）高精度：±0.3μm的极致掌控
重复定位精度＜±0.3μm，堪比“纳米级绣花针”，确保每一次打孔分毫不差。
全行程直线度±1μm（850mm行程），拒绝“跑偏”，复杂图形也能完美复刻。
误差映射精度±1μm，消除累积误差，长期稳定如初。
应用场景：晶圆级封装、Micro LED微孔加工等“毫厘定成败”的领域。
（2）高稳定性：无惧振动，稳如磐石
天然大理石+花岗岩底座，抗温变、耐腐蚀，恶劣环境也能稳如泰山。
VC-B级防震（被动式隔振气囊），车间震动？设备干扰？统统“消音”！
刚性结构设计，20年寿命不是梦，省心又省钱。
（3）高速度+高加速度：效率狂飙
1m/s极速移动，激光头“瞬移”加工，产能翻倍不是梦。
2G加速度，启停如闪电，复杂图形也能“一笔成型”。
直线电机直驱，0传动损耗，响应快、寿命长。
行业对比：传统丝杠平台速度仅0.3m/s，效率差距立现！
二、技术细节揭秘
驱动系统：ACS/Aerotech驱控一体方案，响应快、控制准，兼容主流激光器。
定位系统：光栅尺/磁栅尺闭环反馈，精度堪比“显微镜级标尺”。
定制化服务：根据需求匹配激光参数、行程尺寸，真正“量体裁衣”。
三、为何选择中研赢创？
交付快：标准化模块设计，货期比同行缩短30%！
成本优：精度与效率双提升，单件加工成本直降。
服务强：7*24小时技术响应。
