参与苹果3nm『芯片』设计！又一技术大咖宣布回国加盟华科大

快科技2月18日消息，参与苹果3nm『芯片』的技术大咖宣布回国，目前官方已经确认。

据国内媒体报道称，华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2025年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计。），已经回国加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博导。

资料显示，王寰宇曾参与研发3款苹果M系列『芯片』，其中全球首款3nm苹果M3系列『芯片』和苹果M4系列『芯片』已发布上市。

王寰宇博士研究方向是集成电路硬件安全设计及其EDA自动化，博士导师是Mark Tehranipoor教授（IEEE/ACM/NAI Fellow，UF ECE系主任，Intel杰出讲座教授）。

需要注意的是，王寰宇曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。

王寰宇 华中科技大学官网