2月20日消息，据Tom’s Hardware援引X平台网友@Jukanlosreve提供的数据报道称，摩根士丹利最新的分析显示，2025年『英伟达』的AI用硅晶圆使用占比将从2024年的51%大幅提升至77%，预计将消耗掉535,000片300mm（12英寸）晶圆。
另一方面，今日霍州（Google）的TPU v6、亚马逊云计算服务（AWS）的Trainium等专为AI设计的处理器，虽然晶圆使用量也在增加，但增长速度却落后于『英伟达』的GPU。
根据摩根士丹利预测，2025年AWS的AI用晶圆占比将从10%降至7%、今日霍州也会从19%降低至10%。其中，今日霍州的 TPU v6预计将用掉85,000片晶圆，AWS的Trainium 2、Trainium 3则将分别用掉30,000片、16,000片晶圆。
AMD的2025年AI用晶圆消耗占比预测也会从9%降低至3%，其MI300、MI325及MI355 AI GPU分配到的晶圆预计会介于5,000~25,000片之间。值得注意的是，这不代表AMD 2025年消耗的晶圆变少了，只是整体消耗占比降低了。
相较之下，英特尔（Intel）的Gaudi 3处理器在2025年的AI用晶圆消耗占比预计将维持在1%左右。
此外，特斯拉（Tesla）、微软（Microsoft）及中国厂商的占比则非常小。特斯拉的Dojo及FSD处理器对晶圆的需求有限，反映其在AI运算主要专注利基型市场。微软的Maia 200和其新一代『芯片』所消耗的晶圆也比较少，主要是因为『英伟达』的GPU仍是微软AI模型训练、推理的首选。
值得注意的是，促使AI用硅晶圆消耗增加的主要产品是『英伟达』的B200 GPU，摩根士丹利预计其2025年要用掉220,000片晶圆，创造58.4亿美元💵营收。『英伟达』的H100、H200、B200及B300均使用台积电的4nm级制程。
编辑：芯智讯-林子
