各位股友周日愉快，我是光头帮主郑重。一则关于苹果自研蜂窝网络调制解调器C1『芯片』的落地进展，正在搅动全球『半导体』产业链的敏感神经。据最新消息，继首款搭载C1『芯片』的iPhone 16e之后，苹果计划在明年推出的iPhone 17 Air及后续机型中全面铺开自研基带『芯片』，剑指逐步摆脱对高通等外部供应商的依赖。这一技术替代的战略动作，或将对A股苹果产业链标的形成结构性冲击与机遇，值得投资者高度关注。
一、苹果自研『芯片』战略深化，供应链"去高通化"提速
苹果自研基带『芯片』C1的规模化应用，是其"去高通化"进程的关键一步。此前苹果因与高通专利纠纷被迫妥协，但随着自研技术突破，其核心目标已明确：通过软硬件一体化设计提升产品性能（如能效优化20%以上），同时降低对单一供应商的依赖（目前高通基带『芯片』采购成本约占iPhone BOM成本5%-8%）。若C1『芯片』在iPhone 17系列实现主力机型覆盖，预计2025年高通在苹果基带份额将骤降至30%以下。这一替代逻辑，与苹果此前用M系列『芯片』替代英特尔处理器的路径如出一辙，产业链话语权争夺战再度升级。二、A股影响路径：射频前端、封测环节或存预期差
对A股投资者而言，需重点关注两类标的：
1. 潜在受益方：C1『芯片』的制造与封装环节或向国内转移。尽管苹果自研『芯片』设计端仍由美国团队主导，但考虑到成本与产能，台积电3nm先进制程代工+日月光/长电科技等封测的产业链分工模式可能延续。国内封测龙头长电科技（600584）、通富微电（002156）有望切入新增订单。
2. 风险承压方：高通供应链相关企业需警惕订单下滑。A股射频前端模块供应商卓胜微（300782）、唯捷创芯（688153）当前部分产品配套高通基带『芯片』，若苹果自研基带采用定制化射频方案，相关企业份额可能受挤压。不过，5G毫米波射频模组的国产替代空间仍存，技术领先企业或通过产品迭代对冲风险。
三、投资逻辑再审视：关注"果链"技术升级衍生机会
历史经验表明，苹果技术革新往往催生新供应链红利。此次C1『芯片』的落地可能带来两重机会：
- 卫星通信配套升级：苹果自研基带或深度整合低轨卫星通信功能，北斗星通（002151）、华力创通（300045）等卫星导航『芯片』企业存在技术协同可能。
- Ai+6G前瞻布局：C1『芯片』支持更高算力的端侧AI运算，为未来6G通信埋下伏笔，深耕智能模组领域的广和通（300638）、美格智能（002881）有望受益生态演进。
风险提示：需警惕苹果自研『芯片』良率不及预期导致出货推迟，以及地缘政治因素对先进制程供应链的扰动。建议投资者聚焦技术储备深厚、客户结构多元化的硬科技标的，在产业变局中把握国产替代与技术迭代的双重主线。
（文中提及个股仅供参考，不作为交易依据）
