一、钨铜合金特性：
钨是理论上好的金属电极材料、它的强度、密度、硬度都很高，熔点接近C3400℃，因此在电火花❇️和焊接加工过程中，钨电极实际损耗很小
但是纯钨作电极有两个困难：1.极难加工，2.价格昂贵，所以利用纯铜的可塑性、高导电等优点，制成复合材料，就成了电极中的珍品-钨铜电极。
钨铜选用精细高纯钨粉、高纯钨铜粉，经静压成型，高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成，针对硬质合金钨钢，高碳钢，淬火模具钢采用普通铜公电极损耗工大，精度低，加工慢的缺点，利用钨钢高导电，熔点高、热膨胀小的优点进行电火花❇️放电加工，极大的改善了加工速度和精度。钨铜不仅导电性能好，软化温度高，而且耐电弧腐蚀，高耐磨性，使用寿命长，修正电极的频率低，在提高生产效率的基础上还节省了加工工具的成本及维修费用，所以是理想的焊接材料。
钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度 / 高比重 / 耐高温 / 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好,ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型 - (高温烧结) - 渗铜,保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异。本司铜钨系国内钨铜合金材料,极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。
二、钨铜合金的用途:
1、航天用高性能材料
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作、的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
2、真空触头材料
触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。
3、电火花❇️加工用电极
在用电火花❇️加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花❇️加工，我公司品尚生产的W-Cu电极是适合的。
产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。
产品类型：棒材、板材
4、电子封装材料
W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料，品尚 经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；一、钨铜合金特性：
钨是理论上好的金属电极材料、它的强度、密度、硬度都很高，熔点接近C3400℃，因此在电火花❇️和焊接加工过程中，钨电极实际损耗很小
但是纯钨作电极有两个困难：1.极难加工，2.价格昂贵，所以利用纯铜的可塑性、高导电等优点，制成复合材料，就成了电极中的珍品-钨铜电极。
钨铜选用精细高纯钨粉、高纯钨铜粉，经静压成型，高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成，针对硬质合金钨钢，高碳钢，淬火模具钢采用普通铜公电极损耗工大，精度低，加工慢的缺点，利用钨钢高导电，熔点高、热膨胀小的优点进行电火花❇️放电加工，极大的改善了加工速度和精度。钨铜不仅导电性能好，软化温度高，而且耐电弧腐蚀，高耐磨性，使用寿命长，修正电极的频率低，在提高生产效率的基础上还节省了加工工具的成本及维修费用，所以是理想的焊接材料。
钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度 / 高比重 / 耐高温 / 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好,ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型 - (高温烧结) - 渗铜,保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异。本司铜钨系国内钨铜合金材料,极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。
二、钨铜合金的用途:
1、航天用高性能材料
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作、的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
2、真空触头材料
触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧【品尚】触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。
3、电火花❇️加工用电极
在用电火花❇️加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花❇️加工，我公司品尚生产的W-Cu电极是适合的。
产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。
产品类型：棒材、板材
4、电子封装材料
W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
