苹果在发布 iPhone 16e 时推出了定制的 C1 调制解调器，这是此次发布的主要亮点之一。虽然该芯片的性能还有待观察和比较，但该公司对其定制的 5G 芯片有更大的计划。据最新消息称，苹果预计将其定制调制解调器与其主芯片集成在一起，这可以让设备节省空间。
苹果的新款 C1 调制解调器是作为独立芯片加入电路的，与为设备供电的 A18 芯片分开。据 Mark Guman 在其最新的Power On 新闻通讯中称，苹果将把定制调制解调器与主芯片集成在一起。这意味着 C 系列芯片将成为 A 系列芯片的一部分，但这位分析师还声称，芯片的开发将需要数年时间。
根据共享的信息，该公司将继续以独立芯片的形式提供其 C 系列调制解调器。这位著名的行业分析师还表示，该公司将于明年发布其调制解调器或 C2 芯片的升级版，可能与iPhone 18 系列同时发布。
去年有报道称，苹果计划推出一款集Wi-Fi、蓝牙和调制解调器于一体的一体化芯片。它将是一款以连接为重点的芯片，将所有功能集成在一个封装中。然而，这些报道后来被驳斥，但我们可以放心地推测，今天的报道可能与之前的报道有某种联系。
如上所述，苹果上周推出了 iPhone 16e，这款设备在升级方面受到了广泛好评。虽然这款设备尚未上市，但我们相信它将成为业内非常强劲的竞争者。这款设备可以被视为 iPhone 16 系列的低调版本，而不是 iPhone SE 3 的继任者，这可以概括升级的精髓。
C1 芯片上周并未引起人们的关注，因为苹果只分享了少量与其定制调制解调器相关的细节。现在该设备即将面世，我们将看到对该设备的广泛测试和比较，以及它与竞争对手的对比情况。另外苹果可能在 2028 年全面整合内部 5G 调制解调器，
据报道，总部位于加州的科技巨头苹果公司正努力减少对高通的依赖，将其内部的 5G 调制解调器直接集成到芯片组中。据的马克·古尔曼 (Mark Gurman) 报道，这家科技巨头目前正在测试其首款专有调制解调器的后续产品，预计到 2028 年将实现全面集成。
经过多方猜测，苹果终于在 iPhone 16e 上发布了首款 5G 调制解调器 C1。然而，与高通的调制解调器不同，C1 目前在主板上占据了单独的空间，影响了能效和成本效益。有消息称，苹果已经在内部测试下一代 C2 和 C3 调制解调器，前者预计将在 2026 年的 iPhone 系列中首次亮相。除了C1以外。苹果可能计划为 iPhone 17 打造自己的 WiFi 芯片，iPhone 17预计将于今年晚些时候发布，是苹果下一款展示芯片制造实力的产品。我们最喜欢的分析师兼爆料人之一郭明池发布了细节，继高通之后，博通的 Wi-Fi 芯片也将以更快的速度被苹果的自有芯片取代。我最新的行业调查显示，所有 2H25 新款 iPhone 17 机型都将采用苹果的自有 Wi-Fi 芯片（而只有超薄版 iPhone 17 将采用苹果的 C1 调制解调器芯片）。除了降低成本外，改用自有 Wi-Fi 芯片还将增强苹果设备之间的连接性。
