通信世界网消息（CWW）2025年世界移动通信大会（以下简称“MWC 2025”）将于3 月 3 日至 3 月 6 日在西班牙巴塞罗那开幕。芯片大厂联发科将亮相第三展厅3D10展台，展示5G-A调制解调器、5G NR-NTN、6G混合计算技术、生成式AI等多方面技术创新，以及手机、汽车等产品进展。
联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“联发科致力于推动业界先进的通信、AI应用、全球标准，这也为丰富大众生活而创造更多机遇。此次联发科展出迈向6G时代的前沿技术、生成式AI协同计算、5G-A解决方案的新进展，正是我们把握新机遇的有力证明。”
5G新里程：M90基带芯片发布，5G-ANTN技术风起
联发科将于MWC 2025正式推出M90 5G-A调制解调器解决方案。据官方披露，M90的传输速率至高可达12Gbps，符合3GPP Release 17和Release 18标准。该方案同时支持FR1和FR2连接，以及崭新的智能天线技术，可通过AI识别用户使用场景显著提升传输速率。M90支持MediaTek UltraSave省电技术，与前代相比平均功耗可降低18%。在MWC 2025期间，联发科将以Ericsson网络设定为基础，使用基于M90的测试设备，展示“FR1 3CC + FR2 8CC”组合下业界突破性的10Gbps传输速率。
同时，联发科与Anritsu将共同展出M90搭载的智能天线技术。该技术无须外接传感器即可提供原生的接近感知功能，通过反馈响应和智能模型分析，可辨识用户操作手势方式和使用场景，动态调整天线系统适配电路与上行功率，以确保提供稳定的信号品质。
在卫星通信方面，联发科将其先进的新一代通信技术5G-A NTN带到MWC现场，以Ku频段NR-NTN技术赋能5G-A设备宽带通信。此展示为近期在商用OneWeb低轨卫星的Ku频段NR-NTN实网连线的成果；该测试使用AIRBUS制造的Eutelsat OneWeb低轨卫星、MediaTek Ku频段NR-NTN测试芯片，并使用NR-NTN测试基站、Sharp Ku频段阵列天线，并在罗德与施瓦茨测试仪器支持下共同完成。
6G新进展：预研三大技术，解决核心问题
其一，整合通信与计算的通信运算系统融合智能技术，开启6G新时代。联发科将展示其为即将到来的6G标准提案研发的一项重要技术，该技术整合通信与计算的协同计算创新，将不同设备与无线接入网（RAN）整合为“边缘云”，将环境运算（Ambient Computing）从设备端延伸到RAN，通过云边端智能一体化，实现低延迟，适用于生成式AI、电信级隐私和个人资料治理以及动态运算资源调度。此技术展示是分别与NVIDIA、Intel和HTC G REIGNS合作完成。
其二，面向下一代无线通信产品设计，超节能包络辅助射频前端技术。随着通信技术发展，频宽增益、功率需求也日益增加，兼顾频宽和能效需求的通信系统愈加重要。联发科此次展出的包络辅助射频前端系统可增加25%功率放大器的能源使用效率，降低设备功耗和发热率。此外，在相同功率包络下将可寻址带宽拓宽超过100MHz，并允许以更高功率传输实现更广的覆盖范围。
其三，高效使用6G频谱的子频全双工（SBFD）技术。子频全双工是一项未来可能应用在5G-A和6G的物理层技术，其一大特色为能在未配对的时分双工（TDD）频谱上，显著提升上行网络覆盖范围并降低延迟，让新型服务得以实现。联发科与Keysight合作展示子频全双工进行中降低自身干扰的重要技术突破，尤以克服小型设备发射与接收天线之间近距离信号干扰的难题为一大重点。
从体验入手，竞逐AI时代
在即将到来的MWC上，联发科将展出多款搭载天玑9400的智能手机，分享先进的生成式AI和智能体AI应用及服务。同时也将展示AI在拍照和视频录制方面的技术进展，例如AI指向收音技术、AI长焦、实时对焦、视频播放AI景深引擎，以及支持PC级的天玑OMM追光引擎的移动游戏体验。
在汽车方面，联发科将展出天玑汽车开发平台，并重点展示通过虚拟机管理程序（Hypervisor）的调度，在数个虚拟机（VMs）上展示多个先进的多媒体、3D图形，以及AI处理等能力。此外，联发科也将展示与战略合作伙伴共同开发的支持8K屏幕显示的eCockpit座舱，为现场与会者带来远超以往的座舱体验。
除了手机和汽车AI应用，联发科还将展示包含CPE与其周边系统智能联动的生成式AI基础设施。此技术将生成式AI功能从智能手机或智能家居设备释放至周边的连网设备中，并在保护数据隐私和安全性的前提下，增进设备能力并促进更广泛的应用商机。同时，联发科与合作伙伴展出了相关CPE设备和模组，联发科3Tx天线等独特技术可实现1.9倍的上行传输速率提升，并适用于各类5G NR频段组合。
此外，联发科还将展示224G SerDes技术。联发科凭借该技术在信息中心高速互联技术上长期稳居优势地位，该技术不仅具备优异性能、高可靠性、高能效等特点，更是针对AI、超大规模运算、信息中心、网络基础设施严苛的互连要求而设计。联发科深厚的SerDes技术积累是ASIC业务的重要基石，将加速推动新一代AI和诸多其他互联应用。联发科SerDes解决方案采用先进制程，可提升性能和带宽密度，为ASIC客户带来节电和成本优势。
据悉，联发科SerDes解决方案已通过硅验证（Silicon-Proven），下一代SerDes开发已在进行中。联发科与主要晶圆厂合作，致力于发展先进制程、芯片间互连、高速I/O、封装内存、超大型封装设计的技术能力。这也致使联发科能通过设计技术协同优化（DTCO）模式，优化其平台性能、功耗、面积（PPA），并满足客户于特定领域的需求。
