在半导体行业，每一次技术突破和人才流动都可能引发行业的重新洗牌。最近，一则消息在业内引起了轩然大波：三星电子的先进封装业务组正式解散，而核心人物林俊成的去向成为众人关注的焦点。据中媒集微网报道，中国大陆的晶圆厂已迅速展开行动，试图招募这位半导体封装领域的顶尖专家，这一动向可能对全球半导体封装技术格局产生深远影响。
林俊成，被誉为“半导体封装专家”，在封装技术领域拥有超过20年的丰富经验。1999年至2017年，他在台积电任职研发副处长，期间统筹申请了450多项美国专利，并推动了CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）和InFO-PoP（Integrated Fan-Out Package on Package）等3D封装技术的发展。这些技术不仅奠定了台积电在全球半导体封装市场的领先地位，还帮助其成功争取到苹果等重要客户的合作大单。
在加入台积电之前，林俊成曾在美光科技任职，积累了宝贵的国际经验。离开台积电后，他担任半导体设备公司天虹科技（Skytech）的执行长，进一步丰富了其在封装设备生产方面的实践经验。
2022年，三星电子为提升其在先进封装技术领域的竞争力，成立了先进封装工作团队，并于2023年将其升级为先进封装业务组（Advanced Packaging Business Team）。为此，三星特意聘请林俊成担任该业务组副总裁，签订了为期两年的合同，希望借助他的专业能力加快先进封装技术的发展，挑战台积电的市场主导地位。然而，近期有消息称，三星的先进封装业务组已经解散，相关成员已返回存储、先进制程和其他封装部门。同时，林俊成与三星的合同即将到期，三星似乎不打算续约这一职位。
随着三星解散先进封装业务组的消息传出，中国大陆的晶圆厂迅速展开行动，试图招募林俊成，显示出其加快封装技术研发、提升自身竞争力的决心。尽管林俊成在封装技术研发方面的实力不容小觑，但业内人士指出，与梁孟松在先进制程技术上的成就相比，林俊成的整体影响力略显逊色。不过，他在封装设备和3D封装技术上的深厚积累，仍对中国大陆晶圆厂具有极高的吸引力。
然而，有传言称，林俊成可能更倾向于优先考虑加入中国台湾地区的半导体公司，这一决策可能基于其长期在台积电的工作经历和对台湾半导体产业的深厚了解。面对传闻，三星电子仅以内部组织重组为由确认了“Task Force”团队的解散，并表示不会对人事变动发表评论。这一回应显示出三星在内部战略调整上的谨慎态度，同时也反映出其对未来封装技术布局的重新规划。
业内分析认为，尽管林俊成个人在封装技术领域具有显著优势，但仅凭一人之力难以让三星在先进封装技术上迅速超越台积电。三星目前在先进制程和封装技术上的差距依然存在，未来能否通过团队协作和持续研发来缩小这一差距，仍需观察。
