编辑 | 虞尔湖
出品 | 潮起网「于见专栏」
PC时代过去，AI时代来临，以『芯片』产品为代表的『半导体』产业，前景依然十分可观。在全球『半导体』产业格局剧烈震荡的2025年，联发科（MediaTek）以天玑9400『芯片』的3nm制程突破与2024全年营收5305亿新台币（约人民币1175亿元）的亮眼成绩，再次证明其市场韧性。
然而，野村证券在2025年初的报告中泼下冷水：尽管上调目标价至1250元新台币，却维持“中立”评级，并警示其面临ARM授权费暴涨、ASIC项目延后与高端市场增速放缓三重风险。
多重矛盾信号折射出联发科深层次的战略困境——如何在技术迭代、品牌认知与生态重构的夹缝中，完成从“中端之王”到“高端领跑者”的惊险跨越？
技术围城：制程竞赛与生态依赖的双重枷锁
众所周知，『半导体』行业既是一个技术研发门槛较高的赛道，也是一个对精密生产制造有着严苛要求的行业。但是即便如此，行业同样拥挤不堪，各头部企业之间的竞争，同样白热化。
而且，这个赛道的竞争已从昔日单一制程的“装备竞赛”，逐步跃进演变为“技术+生态”的立体战争。
据了解，联发科虽在2024年实现3nm量产，但其技术路线仍显被动。其一是制程追赶的边际效益递减，让联发科的挑战随之而来。
例如，公开数据显示，台积电3nm工艺单次流片成本超1.5亿美元💵，而联发科的研发投入占营收24%，却低于高通（31%）与『英伟达』（35%）。而天玑9400虽在CPU多核性能上追平『骁龙』8 Gen4，但GPU峰值性能仍落后15%，能效比差距在高负载场景下进一步放大。更为严峻的是，苹果与高通已规划2025年下半年导入台积电2nm工艺，技术代差可能再次拉大。
与此同时，ARM授权的“达摩克利斯之剑”也在头顶高悬。据了解，其ARM于2024年将高端『芯片』授权费上调300%，导致天玑9400/9500单颗『芯片』ARM权利金成本增加10美元💵，净利润率从20%骤降至10%。
虽然联发科与阿里平头哥合作开发RISC-V架构AI『芯片』，但量产需至2026年，因此短期难以摆脱ARM依赖。据观察，联发科AI生态的孤岛效应，也给联发科带来了挑战。例如，其NeuroPilot AI平台开发者生态活跃度仅12%，远逊于『英伟达』CUDA（68%）与高通AI Engine（30%）。
很显然，生态弱势直接制约其AI『芯片』的商业化落地，例如天玑9400的终端侧大模型功能比高通『骁龙』X Elite晚一年推出，错失市场先机。
此外，生成式AI要求端云协同，但联发科在云端算力领域布局薄弱。『英伟达』通过GPU+DPU组合占据云端优势，而联发科ASIC业务预计2026年才能贡献10亿美元💵营收，且依赖定制化『芯片』策略，难以形成通用计算能力。若云端能力无法补足，其端侧技术优势可能被边缘化。
而且，联发科60%以上营收依赖中国市场，而美国对先进制程设备的出口管制可能限制其3nm/2nm工艺获取。此外，印度、东南亚市场的本土化政策（如印度要求电子产品30%本地生产）增加了供应链复杂度。
据分析，联发科的定位困局，尤其是性价比基因与高端野心的撕裂，更是其进一步发展壮大的障碍。实际上，早年联发科的成功，源于其对中端市场的精准卡位。
但是成也定位、败也定位，这一基因也正在成为其冲击高端的最大掣肘。一方面，品牌认知的“锚定效应”，让联发科的价格上探十分困难。
例如，Counterpoint调研显示，即便天玑9400性能比肩『骁龙』8 Gen4，仍有72%消费者认为“联发科『芯片』适合中端机型”，仅18%愿为搭载天玑『芯片』的旗舰机支付溢价。
这种认知固化，也导致OPPO Find X8、vivo X200等机型虽采用天玑9400，仍被定位为“性价比旗舰”，与高通版形成价格梯度，也进而影响了公司的整体业绩水平。
另一方面，联发科的客户策略左右摇摆，也让其核心客户并不稳固。据媒体报道，联发科2024年将天玑9400单价提高20%，但小米、荣耀随即削减订单转投高通，致使其旗舰『芯片』出货量增速从预期的70%降至48%。『三星Galaxy』 S25系列仅30%机型采用联发科『芯片』，反映出头部厂商对其稳定性的疑虑。
更为致命的是，联发科在产品定义方面，一直是跟随者的角色，并因此陷入了困境。例如，联发科长期奉行“S曲线切入策略”，待技术成熟后快速跟进，但在AI手机与PC浪潮中，这一策略导致创新滞后。
以高通『骁龙』X Elite为例，该款产品早在2023年就支持终端侧70亿参数大模型，而时至2024年底，联发科才集成类似功能，错失首发红利。
高端市场与低端市场如何兼得？
据了解，联发科在2024年凭借天玑9400『芯片』的3nm工艺和全大核设计，实现了性能飞跃（峰值性能提升41%，功耗降低44%），并成功打入三星旗舰供应链。这标志着其首次跻身高端市场核心圈层。
然而，这一突破背后是高昂的研发成本：3nm制程的流片费用高达数亿美元💵，且台积电产能优先供应苹果、『英伟达』等巨头，导致联发科面临供货延迟风险。
而尽管天玑9400营收在2024年翻倍至20亿美元💵，但高端机型出货量有限（如vivo X200、OPPO Find X8系列），难以形成规模效应，毛利率提升空间受限（2024年毛利率49.6%，仍落后于高通）。
此外，高通凭借『骁龙』8 Gen4的Oryon架构和苹果A系列『芯片』的生态闭环，持续挤压联发科的生存空间。
而高通历史上多次通过价格战压制联发科，例如2016年『骁龙』625以低价策略抢占中端市场，导致联发科P20市占率流失。若高通在2025年重启价格战，联发科的高端化战略可能被迫放缓。
而且，在中低端市场，联发科的性价比优势也被瓦解。例如，联发科长期依赖中低端市场（2024年第三季度市占率38%），但Arm架构授权费暴涨300%直接抬升了『芯片』成本，而紫光展锐等本土厂商以更低价格抢占入门级市场，高通则通过『骁龙』7系列降价（单价低于10美元💵）进一步挤压利润空间。
尽管天玑8250、8350系列在中端市场表现稳健，但其毛利率已从2022年的49.4%下滑至2023年的47.8%，2024年仅回升至49.6%，显示成本压力持续存在。
而在新兴领域，PC与车用『芯片』的突围难题也是联发科面临的新挑战。例如，CT-X1智能座舱『芯片』需面对『英伟达』Orin和高通『骁龙』Ride的垄断地位，且汽车行业认证周期长（通常3-5年），商业化进程可能滞后。
尽管与『英伟达』合作开发GB10超级『芯片』，但其在『数据中心』和边缘计算领域的积累远不及英特尔、AMD，短期内恐怕难以形成差异化的竞争力。
从硬件供应商到系统整合者，生态重构或是惊险一跃
在『芯片』行业竞争加剧之时，联发科的破局之道或许在于，如何跳出“『芯片』性能”的单一维度竞争，转向生态构建与场景定义。
例如，在智能驾驶赛道，车规级『芯片』成为其突围窗口。据报道，联发科与『英伟达』合作的Dimensity Auto座舱平台已打入特斯拉、比亚迪供应链，2024年车载『芯片』营收增长180%，市占率从2%跃升至12%。
其CT-X1『芯片』凭借3nm工艺与30 TOPS本地AI算力，有望在2025-2030年智能汽车算力需求爆发期（年复合增长率29%）抢占20%以上营收。
与此同时，联发科在边缘计算上的生态卡位，也让其生态布局会更进一步。据了解，联发科AIoT『芯片』在亚马逊Echo、小米智能家居中占比超60%，2024年营收占比达35%。
随着开源模型降低边缘AI门槛，其“低功耗+高集成度”优势可在智能工厂、智慧城市等场景构建“端-边-云”协同生态。实际上，联发科在端侧AI技术上表现亮眼，天玑9400的NPU890支持端侧LoRA训练，AI跑分超10000分，并推动生成式AI手机渗透率提升。
然而，其生态影响力逊于高通AI Stack和苹果Core ML：开发者更倾向为市场份额更大的平台优化应用。尽管联发科发布《生成式AI手机产业白皮书》并联合厂商构建接口，但开源模型（如『DeepSeek』）的普及降低了硬件厂商议价权，导致其“技术强但生态弱”的困境加剧。
除此以外，其ASIC业务的战略纵深，也让其未来的生态布局充满了想象力。尽管野村警示其AI ASIC项目可能延后至2025年Q2，但联发科与AWS合作的AI推理『芯片』预计2026年量产，单颗性能比肩『英伟达』H100且功耗降低40%。
预测数据显示，联发科如在2028年450亿美元💵的AI加速器市场中占据10%份额，将新增45亿美元💵收入。 由此可见，在向系统生态整合方向转型后，联发科在业绩方面依然有着巨大的增长空间。
结语
联发科的困境，本质是全球化『半导体』产业链重构下，一家“跟随者”向“领跑者”转型的必然阵痛。其优势在于对市场趋势的敏捷捕捉，而短板则在于技术原创性与生态控制力的缺失。
2025年，随着RISC-V挑战ARM霸权、AIoT场景爆发与智能汽车算力需求激增，联发科需在三个维度实现质变：一是以“压强式研发”突破制程与架构依赖，将研发占比提升至30%以上；二是以开源生态重塑开发者关系，将NeuroPilot平台工具链标准化；三是以场景化叙事重构品牌认知，从“参数比拼”转向“价值定义”。
正如管理学大师克莱顿·克里斯坦森所言：“颠覆性创新往往诞生于边缘市场。”联发科若能以车规『芯片』与边缘计算为支点，在“技术民主化”浪潮中构建跨场景生态联盟，或将在『半导体』产业的权力游戏中开辟一条差异化突围之路。
而这一切的前提，是彻底告别“性价比依赖症”，在技术创新与生态构建中完成从“方案商”到“标准制定者”的惊险一跃。
