前几天苹果推出了自己的5G基带『芯片』C1，并用于最新的iPhone16e上。
从实测的情况来看，苹果的这款『芯片』，并不逊色于他在iPhone16系列中使用的高通x71『芯片』，性能差不多，功耗还稍低一点。
这对于高通而言，肯定是压力山大的，毕竟以前苹果都是使用高通的基带『芯片』，现在突然有了自研的『芯片』，意味着接下来苹果可能会抛弃高通。
或许是为了证明自己，在5G『芯片』是强到离谱，所以近日高通发布了最强大的5.5G『芯片』X85。
而这也是全球首款5.5G AI『芯片』，高通在这款基带『芯片』中，全面支持AI技术了。
为何是5.5G『芯片』，不是5G？我们知道之前3GPP已经推出了5.5G制式，也称之为5.5G-A，或5G增强版本，介于5G至6G之间。
而X85是支持5.5G功能的，目前国内的三大运营商，移动、电信、联通，以及全球众多运营商，都是支持5G-A的，所以也支持X85『芯片』。
高通介绍称，X85『芯片』最高支持12.5Gbps的上行速度，是5G基带中最高的，下行最高支持3.75Gbps，也是5G基带中最强的。
另外X85还是一款集成式AI Tensor加速器，针对5G、5GA用例进行了优化，AI推理速度提高30%,这样进一步提升基带『芯片』的连接性能，甚至还能够根据应用进行连接优化。
这一代X85『芯片』，会采用台积电的3nm『芯片』制造，相比于4nm，功耗会更低一些。
其实我们都清楚，在5g基带『芯片』领域，高通一直是最无敌的。
不管是联发科，还是三星，或者其他厂商的基带『芯片』，都比不过高通，这也是苹果为什么一直选择高通基带『芯片』的原因。
但是对于苹果而言，并不一定需要这么强大的基带『芯片』，只要他的自研基带『芯片』能够满足自己的要求，哪怕比高通逊色一点点也不要紧。所以接下来就算高通的『芯片』『芯片』更强大，估计苹果也会慢慢的替代掉它，换上自研的。
