半导体晶圆载具-PEEK Cassette

PEEK（聚醚醚酮）是一种高性能工程塑料，具有良好的机械性能、化学稳定性、耐高温性以及低释气性，这些特性使得PEEK成为制造晶舟的理想材料。晶舟在半导体工艺中扮演着重要的角色，通常用于承载或运输晶圆。

四大核心特点

在半导体制造过程中，晶舟用于承载硅晶片或其他类型的晶片，通过各种化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、蚀刻、清洗等工艺步骤。PEEK晶舟能够承受这些工艺中常见的高温环境和化学侵蚀，同时减少对晶片的污染，保护晶片表面免受划伤或损坏，确保晶片加工的质量和成品率。

产品规格

PEEK Cassette 规格多样，有8"25槽、8"13槽、6"25槽、6"12槽、4.125"12槽、4"25槽、3"25槽、3"8槽等，且多尺寸规格可定制。

在半导体行业中，PEEK晶舟广泛应用于清洗、蚀刻、沉积等步骤，PEEK晶舟还可能配备有特殊的设计来确保晶圆的安全性和便于自动化设备的操作。