21世纪经济报道记者董静怡 上海报道 纷纷接入『DeepSeek』的不只有『互联网』大厂，还有企图抓住智能化机遇的消费电子终端。
近期，几乎所有主流消费电子厂商都在短时间内完成了『DeepSeek』的接入，包括华为、OPPO、荣耀等在内的多家企业，推动了智能终端设备的全面升级。
终端为AI提供了一个入口，这是AI技术普惠的基础。在『DeepSeek』出现之前，消费电子行业已经历了一段时间的AI技术积累，主流厂商基本都推出了自己的AI终端产品。
然而，『DeepSeek』凭借其开源特性、低成本的部署优势以及卓越的性能，在行业内引发了强烈反响。有终端品牌方向记者透露，接入『DeepSeek』无疑是当前最理想的选择。
“『DeepSeek』支持多模态交互和高效推理，通过降低大模型开发成本和优化端侧部署技术，能够显著带动更多智能终端设备的AI化升级和市场普及。”IDC中国研究总监潘雪菲向21世纪经济报道记者表示。
一场AI竞赛
『DeepSeek』的迅速崛起点燃了终端厂商之间的AI竞赛，各家纷纷加速布局，唯恐在这场智能化浪潮中落后。
万联证券发布研究报告称，2024年手机及PC市场呈现持续复苏态势。『DeepSeek』在端侧可以实现低成本部署，各终端厂商积极接入『DeepSeek』，融合智能助手、增强AI功能。
华为是最早接入『DeepSeek』的消费电子厂商之一。通过将『DeepSeek』的AI能力融入华为语音助手“小艺”，用户可以直接在小艺内调用『DeepSeek』-R1进行代码推理、数学计算、文本生成，甚至是复杂的逻辑推理任务。
华为终端BG CTO『李小龙』发微博表示，『DeepSeek』-R1一上线就迎来非常大的使用量，华为也在扩容。
随后，2月8日，荣耀YOYO智能体商店上线『DeepSeek』-R1尝鲜版，成为继华为小艺助手之后，第二家采用『DeepSeek』大模型的手机厂商。
同一天，OPPO公司宣布，近期发布的Find N5成为首款全面接入『DeepSeek』-R1满血版的『智能手机』；星纪魅族也宣布，Flyme AIOS团队已完成『DeepSeek』-R1大模型的接入。
2月13日，努比亚宣布成功实现全尺寸内嵌『DeepSeek』技术，并上线了全球首款全尺寸内嵌『DeepSeek』的机型努比亚Z70 Ultra。
2月下旬，小米正式接入了『DeepSeek』-R1大模型，其智能助手“超级小爱”完成了与该模型的融合；vivo宣布接入满血版『DeepSeek』-R1大模型，并在蓝心小V智能助手中上线相关功能。
PC是另一个AI落地的热门终端。联想集团财报显示，其2024年第三财季营收同比增长20%，净利润增长106%，其中AI PC在中国市场笔记本📓销量占比达15%。
jrhz.info目前，联想AI PC、AI手机和AI平板已全面接入云端『DeepSeek』-R1联网满血版大模型，并已在端侧部署『DeepSeek』大模型。在2025世界移动通信大会（MWC 2025）上，全球首款端侧部署『DeepSeek』70亿参数大模型的AI PC正式在海外亮相。
从市场反馈来看，消费者对『DeepSeek』接入的消费电子产品表现出较高的关注度和接受度，尤其是年轻用户群体。IDC最新发布数据预计，在中国市场上，PC、平板和『智能手机』出货量未来五年复合增长率将分别实现2.6%、1.0%和1.3%。
IDC认为，伴随华为、联想、荣耀、OPPO、vivo等终端厂商纷纷接入『DeepSeek』，其终端设备的智能化水平将通过自然语言处理和多模态推理能力，实现更流畅的语音交互和更智能的自动化控制，并且加速AI终端应用落地。
而AI技术的落地应用已经远远超出了传统的手机和PC领域，其触角已延伸至多种终端设备，其中包括眼镜👓、耳机、智能家居设备、智能汽车等多种形态。
目前，家电企业如海尔、海信、创维等厂商纷纷宣布接入『DeepSeek』，车企如比亚迪、吉利、东风集团、极氪、岚图等也宣布与『DeepSeek』深度融合，试图通过『DeepSeek』进一步提升智能化水平。
潘雪菲向记者表示，在各类终端设备上，『DeepSeek』以轻量化和优化的端侧部署优势，通过语音、图像等多模态交互方式，为用户提供更自然的交互体验。
『DeepSeek』有什么不同？
事实上，在『DeepSeek』出现之前，消费电子厂商已经在AI领域进行了大量布局。过去的一两年里，“AI+消费电子”的概念很火热，几乎所有的主流厂商都推出了自己的AI终端产品。
此次众多厂商纷纷接入『DeepSeek』，与模型本身的热度及其显著的技术优势密不可分。
“『DeepSeek』的话题性和流量确实非常惊人。”某终端品牌方向的记者表示，『DeepSeek』凭借极高的讨论度和庞大的用户基础，吸引了众多企业的关注。接入『DeepSeek』的企业有机会承接其外溢的流量，从而提升自身产品的市场竞争力。
不过，该品牌方也坦言，接入“便宜又好用”的『DeepSeek』，确实是当前的最优解。
从模型自身来看，『DeepSeek』-R1采用MIT许可协议，允许免费商用和二次开发，吸引大量开发者和企业参与生态建设。其API服务定价极低，每百万输入tokens仅需1元（缓存命中）或4元（缓存未命中），输出tokens费用为16元，优惠时段降价至原价的25%。
“『DeepSeek』的API定价实际上比市场上80%-90%的同类产品都要低。”未来智能COO王超向21世纪经济报道记者表示。
潘雪菲向记者表示，『DeepSeek』的开源特性以及低成本、高性能的优势，大幅降低了企业进入AI终端领域的门槛。特别是对于中小企业而言，无需组建庞大的技术团队或购置高端硬件，即可快速接入并应用『DeepSeek』模型。随着更多厂商进入AI终端领域，市场有望迎来更多元化的技术创新与突破。
此外，『DeepSeek』为行业展现了端侧AI落地的新机遇。在这波厂商接入的热潮中，已有不少企业开始探索本地化部署。
“由于『DeepSeek』是开源的，厂商可以对模型进行蒸馏，从而生成更小的模型，使其能够在端侧设备上运行。目前，许多厂商会利用『DeepSeek』构建参数规模在六七十亿的本地模型，主要在PC端运行。如果进一步优化裁剪能力，还可以针对特定场景开发更小的模型。”王超向记者表示，『DeepSeek』加速了端侧模型的落地进程。
端侧模型具有低延迟、低成本、高隐私保护等特性，是众多终端厂商布局的方向。王超表示，在垂直领域中，相关数据的获取至关重要，企业在垂直领域中能够积累的数据量将直接影响模型蒸馏的效果。
值得注意的是，尽管市面上已经涌现出了部分端侧AI产品，但基本还是端侧小模型和云端大模型的结合，许多终端的硬件配置尚未达到运行大模型的标准，部分内容会在端侧处理，大部分内容还是要回到云端处理。
虽然『DeepSeek』助力了端侧AI的落地，但王超认为，端侧与云端协同发展的趋势在短期内不会改变，目前仍以云端为主、端侧为辅。
王超指出，短期内PC和手机等设备由于其更强的算力、充足的存储以及相对可控的功耗，能够支持端侧小模型的运行。然而，对于可穿戴设备，如耳机、眼镜👓、手表、手环等，由于其硬件限制，短期内很难在本地运行端侧模型，即使能够运行，模型参数也会非常有限。
“未来，随着端侧『芯片』算力和存储性能的提升，如果端侧模型能够满足用户大部分需求，其地位可能会逐渐提升，甚至可能转变为以端侧为主、云端为辅的模式。”王超向记者表示。
总体来看，『DeepSeek』的接入热潮标志着消费电子行业正从“AI功能叠加”向“AI原生重构”转型。这一转型的成败关键在于厂商能否将技术优势有效转化为可持续的用户价值和商业闭环。
