一、市场背景与技术要求
1. 小型化与高功率散热需求
5G通信、新能源汽车、光模块等领域的快速发展，推动设备体积缩小而功率密度激增。例如，光模块内部因空间限制难以通过空气对流散热，需依赖导热硅脂等界面材料实现高效热传导。
2. 低热阻与超细粉体要求
设备界面间隙微小，要求导热硅脂填充层更薄且均匀，需使用超细粉体（粒径分布窄、堆积密度高）以降低界面热阻，同时避免因粉体团聚导致的导热路径断裂。
3. 高温稳定性挑战
普通硅脂在高温情况下易出现干裂、粉化，导致导热性能骤降，需通过粉体改性提升耐老化性能。
二、无机填料的技术平衡难题
1. 导热与粒径的矛盾
高导热系数通常需添加大量大粒径粉体（如氧化铝、氮化硼），但大颗粒易导致界面填充不密实，增加热阻；而超细粉体虽能改善填充效果，却可能因比表面积大、表面能高，引发团聚问题。
2. 表面相容性与加工性
无机粉体表面极性高，与硅油基材相容性差，需通过表面修饰改善分散性，但传统改性剂可能引入挥发物，影响长期稳定性。
3. 填充密度与力学性能
高填充量虽可提升导热系数，却可能牺牲材料的柔韧性和施工性，导致硅脂变脆或加工困难。
三、东超新材料的解决方案
针对上述挑战，东超新材料通过功能性粉体设计与表面处理技术，提供定制化高导热粉体解决方案：
1. 超细粉体与粒径优化
采用热稳定性优异的无机非金属粉体（如氮化铝、氧化锌），通过复合粉体技术实现粒径梯度分布，兼顾密实填充与低热阻。例如，DCF-QH系列产品针对新能源车动力电池散热需求，实现轻量化与高导热平衡。
2. 表面修饰技术突破
以自主合成的耐温有机硅高分子处理剂对粉体进行包覆，降低表面极性，增强与硅油的结合力，减少界面缺陷。该技术使粉体吸油值降低，加工流动性提升，同时避免挥发物产生。
3. 复合填充与工艺适配
通过多组分粉体复配（如球形与片状粉体结合），在低填充量下构建高效导热网络，确保硅脂兼具高导热系数和柔韧性，适配高精密设备的点胶或压延工艺。
四、应用与优势
东超方案已成功应用于光模块导热凝胶、新能源汽车电池散热垫等领域，其特点包括：
- 低挥发、高稳定性：通过表面包覆技术，耐温性提升，通过高温老化测试无粉化。
- 高导热与加工性平衡：粉体填充量减少可达到同等导热系数，显著改善硅脂挤出速率与成型性。
- 定制化服务：支持有机硅、环氧树脂等多种基材体系，根据客户需求调整粉体粒径、形貌及表面处理工艺。
东超新材料凭借对导热粉体技术的深度研发，为高导热硅脂提供了从材料选型到工艺适配的全链条解决方案，助力电子设备突破散热瓶颈，满足未来更高功率密度的市场需求。
