· 中文名称
HSPC细胞膜包裹负载阿糖胞苷（Ara-C）的脂质体
· 英文名称
Ara-C@HSPC-Lipo
· 表征
DLS、Zeta、TEM、SEM、XRD、FTIR、IR、UV、NIR、XRF、Raman、ICP、载药率、包封率、稳定性、药物释放、细胞安全性、细胞摄取、细胞迁移实验、细胞凋亡、体内分布与代谢、药效评估、安全性评估等等
· 表面修饰及负载
靶向配体、抗体、核酸和环境响应基团修饰、荧光修饰、药物、基因、质粒和蛋白等包封、光敏剂Ce6、磁性Fe3o4等纳米颗粒包封
· 简介
阿糖胞苷（Ara-C）是一种抗代谢类化疗药物，通过抑制DNA合成来杀伤快速增殖的细胞，广泛用于急性白血病等血液系统恶性肿瘤的治疗。HSPC细胞膜包裹负载阿糖胞苷（Ara-C）的脂质体（Ara-C@HSPC-Lipo）是一种仿生药物递送系统，通过将造血干/祖细胞（HSPC）的细胞膜包裹在脂质体表面，实现骨髓靶向功能。HSPC细胞膜表面的CD44分子与骨髓中的透明质酸结合，指导脂质体聚集于骨髓微环境，同时通过ICAM-1和整合素β2与白血病细胞特异性结合，提高了递送效率。脂质体内封装的阿糖胞苷在骨髓部位缓释释放，能够有效抑制白血病细胞增殖，诱导其凋亡和分化，并清除白血病干细胞，从而显著提高治疗效果并降低副作用。
负载艾塞那肽（Exe）的介孔二氧化硅纳米粒
负载miRNA-21抑制剂的单宁酸自组装纳米颗粒嵌入水凝胶
负载双氯芬酸（CS）的壳聚糖-γ-聚谷氨酸（γ-PGA）纳米粒
负载转化生长因子β3（TGF-β3）的PLGA纳米颗粒封装于葡聚糖-明胶纳米水凝胶
琥珀酸酐（SUC）和细胞穿膜肽（CPP5）修饰负载胰岛素的介孔二氧化硅纳米粒
十二烷基磺基甜菜碱（DSB）涂覆脱氧胆酸（DS）修饰负载胰岛素（INS）的介孔二氧化硅纳米粒
脱氧胆酸（DCA）修饰负载辅酶Q10的介孔二氧化硅纳米粒
DNA双链修饰金纳米棒包裹的介孔二氧化硅纳米粒
