半导体封装技术的迭代升级正推动键合设备行业进入新一轮发展周期。随着先进封装对高密度互联需求的提升，混合键合、临时键合等关键技术成为行业焦点。海外企业长期主导市场，但以拓荆科技、迈为股份为代表的国产厂商在混合键合、临时键合等领域持续取得突破，逐步缩小技术差距，国产替代进程加速。
一、先进封装驱动键合技术创新，高密度互联需求激增
后摩尔时代下，封装技术的核心目标转向提升传输效率和缩小芯片尺寸。传统引线键合技术通过金属引线实现电气连接，但受限于物理空间和信号延迟，难以满足先进封装需求。2024年，我国引线键合机进口市场规模仍达6.18亿美元，海外厂商K&S、ASM占据主导地位。
为突破瓶颈，热压键合（TCP）和混合键合（HybridBonding）成为技术演进方向。混合键合以铜触点替代引线，直接实现晶圆间的电气互联，可将互连密度提升至传统技术的十倍以上。该技术对晶圆表面光滑度、清洁度及对准精度要求极高，目前主要应用于HBM、3DNAND等高性能存储领域。据行业预测，2030年全球混合键合设备市场规模有望达200亿元人民币，成为键合设备增长的核心驱动力。
晶圆减薄工艺的普及进一步催生临时键合与解键合需求。在3D堆叠封装中，晶圆需减薄至10μm以下以提升集成度，而超薄晶圆的机械支撑依赖临时键合技术。该工艺通过临时粘合材料固定晶圆，完成后续加工后通过解键合分离，成为先进封装链条中不可或缺的环节。
二、国产设备厂商突破技术壁垒，关键环节实现自主化
国内厂商在混合键合领域进展显著。拓荆科技依托薄膜沉积技术积累，开发出适用于混合键合的铜抛光与表面处理设备，已进入头部晶圆厂验证阶段。迈为股份则通过整合热压键合与混合键合工艺，推出多机型解决方案，覆盖2.5D/3D封装需求。此外，芯源微凭借临时键合与解键合设备，在高精度涂层与分离技术上实现突破，逐步替代进口设备。
传统键合设备领域，国产替代亦稳步推进。奥特维在引线键合机领域持续研发，其设备在封装基板贴合精度与良率上接近国际水平，逐步切入中端市场。尽管海外厂商仍主导高端市场，但国内企业通过差异化技术路径和成本优势，正在细分领域构建竞争力。
全球半导体设备竞争格局的重构为国产厂商带来机遇。随着下游封装厂对设备性价比和本地化服务需求的提升，国产设备在定制化开发与快速响应上的优势进一步凸显。未来，技术迭代与产能扩张的双重驱动下，国产键合设备有望在更多环节实现规模化应用。
来源:金融界
