2025杭州国际电子生产设备暨微电子博览会4月9日开展
时间：2025年4月9-11日 地点：杭州国际博览中心
同期举办：杭州半导体展
邀请函
指导单位：中国电子学会 中国电子商会
合作单位：杭州市电子学会
承办单位：北京拓威国际展览有限公司
◆展览范围：
表面贴装技术；测试测量和质量保证
系统级封装；产品加工
生产物流和物流技术；工业机器人
运动控制；驱动技术
其它生产子系统；焊接技术
点胶注胶；涂层设备
其它PCB焊接/连接技术；线束和连接器生产技术
线圈生产技术；混合元件制造
工艺材料；金属和非金属初加工产品和半成品
元器件制造；有机和印刷电子
jrhz.infoPCB及电路载体制造；电子制造服务
未来五年，中国微电子行业将继续保持高速增长态势。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能集成电路的需求将持续上升。技术创新将成为中国微电子行业发展的核心驱动力。
随着摩尔定律的逐渐失效，我国企业正积极探索新型半导体技术，如3D封装、硅光子、新型存储器等。预计到2025年，我国在5G通信芯片、人工智能芯片等领域将达到国际先进水平，部分产品将实现替代进口。此外，我国在半导体设备、材料领域的研发投入也将大幅增加，以提升产业链的自主可控能力。
高端封装技术如3D封装、高密度互连(HDI)、系统级封装(SiP)等将成为微电子行业的新增长点。这些技术的应用将推动智能手机、计算机、数据中心等终端产品的性能提升，从而带动整个微电子封装行业的市场增长。据预测，2025年全球3DIC市场规模预计将达到300亿美元，年复合增长率超过
