金融界3月7日消息，有投资者在互动平台向天邑股份提问：贵公司2025年1月28日**正式获得名为“提升高压SLIC芯片的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片”的实用新型专利授权，专利申请号为**CN202422974182.4**，请问贵公司有这块业务开展或后续有这块业务计划吗？
公司回答表示：该技术主要应用于我司的ONU和FTTR网关产品之中，属于公司的主要产品。
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