金融界3月7日消息,有投资者在互动平台向天邑股份提问:贵公司2025年1月28日**正式获得名为“提升高压SLIC『芯片』的耐压性能与爬电距离的封装结构及『芯片』”的实用新型专利授权,专利申请号为**CN202422974182.4**,请问贵公司有这块业务开展或后续有这块业务计划吗?
公司回答表示:该技术主要应用于我司的ONU和FTTR网关产品之中,属于公司的主要产品。
希腊总理基里亚科斯·米佐塔基斯在26日警告⚠️以色列,如果继续推进在加沙地带的军事行动,将面临失去目前为数不多盟友的风险。他在联合国大会一般性辩论发言时强调,尽管希腊依然是以色列的战略伙伴,但这不妨碍他仗义执言
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