AI芯片主要分为三种类型：通用型（GPU）、半定制型（FPGA）、定制型（ASIC）。三类芯片代表分别有英伟达（NVIDIA）的GPU、赛灵思的FPGA和Google的TPU（一种专门为机器学习任务设计的AI ASIC）。GPU的计算能力最强，但是成本高、功耗高；FPGA可编程，最灵活，但是计算能力不强；ASIC体积小、功耗低，适合量产，但是研发时间长，且不可编辑，前期投入成本高，带来一定的技术风险。
目前，国内GPU厂商代表有壁仞科技、天智数芯、摩尔线程和沐曦等；AI ASIC厂商代表有华为海思昇腾、寒武纪、燧原股份等。
2024年8月以来，国内AI算力厂商陆续启动IPO辅导。2024年8月26日，AI ASIC领域代表厂商燧原科技启动IPO辅导；GPGPU领域代表厂商壁仞科技于9月11日启动IPO辅导；11月12日，GPU厂商摩尔线程启动IPO辅导。
进入2025年，1月15日，沐曦股份也启动了上市辅导。若四家全部上市成功，将大幅扩展A股AI算力厂商投资标的的供给。
这几家接受IPO辅导的企业中，燧原科技创始团队有AMD背景，其创始人兼COO张亚林于2008年加入AMD，历任资深芯片经理、技术总监。曾经作为全球芯片研发主要负责人之一，在AMD上海研发中心成功领导开发并量产了多颗世界级芯片，拥有丰富的工程和产品化实战经验。
沐曦股份创始团队同样来自AMD，其创始人陈维良曾任AMD全球GPGPU设计总负责人；两位CTO（首席技术官）均为前AMD首席科学家，目前分别负责公司软硬件架构。
而摩尔线程创始团队来自全球GPU巨头英伟达，其创始人兼CEO张建中曾任英伟达全球副总裁、中国区总经理，在GPU这一行业已经深耕近二十年。
除了这四家接受IPO辅导的厂商外，天数智芯、芯动力、墨芯、昆仑芯、平头哥等厂商也广受市场关注。
