数码闲聊站近日爆料称，高通下一代旗舰芯片SM8850（预计为第二代骁龙8至尊版）工程机已全员配备潜望式长焦镜头，并采用直屏设计+超声波指纹方案，新机信息量引发行业热议。结合供应链及多方消息，这款芯片或将成为2025年安卓阵营的性能标杆，并为旗舰手机影像、设计与交互体验带来全面革新。
台积电N3P工艺加持，性能与能效再突破
SM8850是高通继SM8750（骁龙8至尊版）后的迭代旗舰芯片，其最大升级在于采用台积电最新的N3P工艺，相比前代N3E工艺，晶体管密度和能效表现进一步提升。据爆料，该工艺可带来至少20%的性能提升，并优化单帧级功耗控制技术，尤其在GPU方面，Adreno系列新架构的峰值性能预计将显著超越骁龙8至尊版的Adreno 830（性能提升44%，能效提升25%）。
CPU部分延续高通自研的第二代Oryon架构，此前骁龙8至尊版已实现性能与能效各提升40%、整体功耗降低27%的亮眼表现。而SM8850的主频及缓存容量或进一步升级，为多任务处理与AI算力提供更强支撑。
全员潜望镜+直屏设计，影像与交互双线发力
jrhz.info此次爆料最引人注目的亮点是“全员潜望镜”——SM8850工程机均搭载潜望式长焦镜头，这意味着2025年旗舰机型或将全面普及该配置，推动多焦段覆盖与高倍变焦成为行业标配。结合高通Spectra ISP的算法优化，夜景、人像及动态拍摄能力有望再上新台阶。
设计方面，SM8850终端将统一采用直屏方案，搭配极窄边框与超声波指纹技术。相比曲面屏，直屏可降低误触概率并提升贴膜兼容性，而超声波指纹则凭借更快的解锁速度、更高的安全性。
产线节奏提前，或引发安卓旗舰发布时间战
供应链消息称，SM8850产线进度较前代大幅提前，预计芯片将于2025年第二季度发布，首批终端或抢在6月前上市。这一节奏可能迫使安卓阵营旗舰机型与苹果iPhone新品的发布时间“撞车”，加剧市场竞争。
目前，小米、OPPO、vivo等厂商已启动SM8850新机研发，重点方向包括散热系统优化、AI影像算法调校及高密度电池适配。其中，超声波指纹和潜望镜模组对机身内部空间提出更高要求，如何平衡堆料与轻薄设计将成为厂商突围的关键。
从SM8850的爆料信息可见，高通正通过工艺迭代、架构升级与生态协同，推动旗舰手机向“全能体验”迈进。潜望镜普及、直屏回归与超声波指纹的标配，亦反映出行业对用户痛点的精准捕捉。不过，芯片量产进度与终端实际表现仍需观望，一切信息请以高通及手机厂商官方发布为准。
声明：本文内容整理自网络公开爆料，实际配置以品牌方发布会公布信息为准。
