微孔蚀刻加工是一种用于在材料表面制造微米级孔洞的精密加工技术，广泛应用于电子、半导体、生物医学等领域。
一.微孔蚀刻加工基本原理
通过化学或物理手段选择性地去除材料表面特定区域，形成微米级（通常几微米至几十微米）的孔洞结构。关键步骤包括：
掩模保护：使用光刻胶或掩模版覆盖非蚀刻区域。
蚀刻反应：通过化学溶液（湿法）或等离子体（干法）去除暴露的材料。
二.微孔蚀刻加工方法
1.湿法蚀刻：
利用酸性或碱性溶液腐蚀材料（如氢氟酸蚀刻玻璃），成本低但精度较低，适合简单结构。
干法蚀刻（等离子蚀刻）：
借助等离子体轰击材料（如反应离子蚀刻RIE），精度高、侧壁垂直，适合复杂微孔。
光刻辅助蚀刻：
结合光刻技术定义图案，实现高精度图形化加工（如半导体芯片制造）。
三.微孔蚀刻加工典型应用
电子器件：集成电路中的微孔互连、印刷电路板（PCB）钻孔。
MEMS/NEMS：微型传感器、执行器的空腔结构。
生物芯片：微流控芯片的流体通道或过滤孔。
光学元件：衍射光学元件（DOE）的微结构。
四.微孔蚀刻加工优势：
高精度（可达亚微米级），适合复杂图案。
非接触加工，避免机械应力损伤。
可批量处理，效率较高。
五.微孔蚀刻加工对比其他技术
激光钻孔：速度快但热影响区大，边缘易碳化。
机械钻孔：成本低但孔径受限（通常>100μm），不适用脆性材料。
电火花加工：适合导电材料，但效率较低。
微孔蚀刻加工的核心价值在于其高精度和微结构可控性，是微纳制造中不可或缺的工艺之一。
