金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳瑞森特电子科技有限公司取得一项名为“一种玻璃粉封装风加散热发热体”的专利，授权公告号 CN 222706649 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及玻璃粉封装技术领域，且公开了一种玻璃粉封装风加散热发热体，包括发热盘，所述发热盘的背面安装有导热框，所述发热盘和导热框的数量为多个，相邻两个发热盘之间固定安装一个导热框，所述发热盘和导热框的表面均设有浆料，所述导热框的内部设置有散热条，所述浆料由玻璃粉和溶剂组成，所述发热盘和导热框之间通过高温烧结安装在一起。该玻璃粉封装风加散热发热体，通过设置发热盘和导热框，发热盘为不锈钢或氧化铝片基材，不锈钢或氧化铝片和散热条表面涂玻璃粉+溶剂的浆料，经过高温烧结，把印有厚膜的不锈钢或氧化铝片和散热条固定封装，此工艺成本低，玻璃粉浆料涂布在发热盘上起到绝缘作用。
天眼查资料显示，深圳瑞森特电子科技有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本150万人民币，实缴资本150万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳瑞森特电子科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可7个。
