公众号『AI行业星球』
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导读：CPO通过将光引擎与ASIC『芯片』集成在同一封装体内，显著缩短了光信号传输路径，降低了功耗，提升了互连密度。其核心在于硅光光引擎，利用硅基光电子技术实现光电器件的高度集成，推动『数据中心』向高带宽、低延迟和低功耗方向发展。随着AI时代的到来，高速交换机需求激增，CPO凭借其在成本、功耗和集成度上的优势，逐渐成为优化『数据中心』光电封装的首选方案。全球各大『芯片』厂商如Intel、Broadcom、Nvidia等纷纷布局CPO，推出原型机或相关计划，加速其产业化进程。CPO的发展不仅带动了硅光光引擎、CW光源、光纤等光互连器件的需求增长，还推动了先进封装工艺的进步。尽管CPO潜力巨大，但其商业化落地仍面临技术挑战和产业协同需求。技术层面，CPO在封装工艺、器件性能、散热设计等方面亟待突破；产业层面，CPO需与可插拔光模块方案长期共存，共同推动光通信产业的发展。
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