适应产品小型化方面：伴随电子产品朝着小型化以及轻薄化的方向发展，PCBA厚度的设计需要进行不断的减小操作，以此来满足产品在空间方面所提出的要求。在智能穿戴设备领域，0.8mm超薄板逐渐成为主流的这一情况存在。与此同时，元件在小型化以及集成化方面的趋势呈现得十分明显，更多数量的组件直接集成至PCB之上，对组件尺寸进行减小的动作，进而促使PCBA厚度得到进一步的降低。
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满足高性能需求层面：5G通信、人工智能以及物联网等相关技术处于快速发展的状态，这使得对PCBA性能所提出的要求有所提高。举例来讲，5G在高速数据传输方面所存在的需求，促使对于能够处理更高频率的先进PCB材料以及设计展开开发工作，RF（射频）PCB将会成为支持5G天线信号以及传输线的关键部分，在确保性能的前提条件之下，对PCBA厚度进行优化这一行为，以便实现更为优良的信号传输以及散热等方面的性能，这一情况可能会出现。
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应用新型材料领域：高性能材料诸如高频材料、低损耗材料以及高导热材料的应用情形，使得PCBA具备满足更高性能要求的能力，同时也为厚度设计提供了更为丰富的灵活性。例如，对高导热材料进行使用这一行为，能够在不使厚度增加过多的情况下，对散热问题进行解决。环保材料的应用同样成为重要的发展方向，诸如无卤材料以及可回收材料的使用情况，在满足环保要求的同时，也可能会对PCBA的厚度设计产生影响。
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结合先进制造工艺范畴：自动化装配流程比如表面贴装技术（SMT）处于持续发展的进程之中，并且人工智能机器人的应用情况，能够对装配精度以及效率进行提升，这对于实现更为轻薄、更为精密的PCBA设计有所助益。3D打印技术在PCBA生产过程当中的应用频率逐渐增多，能够快速制造出结构复杂的电路板，能够依照具体的需求设计出更为合理的厚度结构，进而使产品开发周期得以缩短。
