『芯片』不是手搓出来的，都是由设备制造出来的，而制造『芯片』的设备，被大家称之为『半导体』/『芯片』设备。
并且与其它设备不一样，『芯片』设备与工艺是对应的，其精度也决定了『芯片』的精度。
比如光刻机、刻蚀机等，均是对应14nm、或28nm、或10nm、5nm这样的『芯片』，并不是一台设备，就可以覆盖全部工艺。
所以『芯片』设备的先进程度，也决定了『芯片』制造的先进性和产业竞争力，决定了能够制造出什么样的『芯片』。
那么问题来了，目前如果我们不对外采购这些『芯片』设备，全部采用国产『芯片』设备，能够制造多少纳米的『芯片』？
近日，有机构将『芯片』制造的主要设备进行了梳理，然后标注了国产设备达到的工艺节点。
如上图所示，淡黄色部分是已经规模量产，且工艺覆盖到的，而表格中标注企业的，代表着已经有企业在这个工艺节点推出了产品，技术已经覆盖到了。而没有标注的，自然就是没有推出相关产品的。
jrhz.info我们可以看到，除了光刻机是特例之外，在28nm阶段，几乎全部覆盖到了。
而在14nm领域，也有很多企业实现了覆盖。而最先进的是中微的刻蚀机，已经实现了5nm『芯片』的覆盖，专业机构认为，到2025年，除光刻机外，14nm的设备，国产可以全部覆盖到。
至于光刻机，确实是老大难的问题，不要说14nm，连28nm，65nm，都没有确切的消息已经实现了覆盖。
在『芯片』制造上，其实最终的水平，取决于最短的那真板子，也就是木桶理论，所以，目前真正最严峻的设备，还是光刻机。
只要我们光刻机有突破，不说EUV,只要能够搞定浸润式DUV，实现到7nm，那我们我们就几乎不用担心什么设备卡脖子了，因为国产设备已经够先进了。
而按照机构的数据显示，2025年，中国『芯片』设备市场的规模约为380亿美元💵，而2026年也会有360亿美元💵，一直排名全球第一。
可见，只要国产设备水平上来，不仅可以减少依赖，还能每年减少几千亿的进口，所以真的要加油了。
